北京
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置及半导体存储装置”的专利，公开号CN122825828A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明实施方式提供一种能够抑制半导体芯片的温度上升的半导体装置及半导体存储装置。半导体装置具备：多个第一半导体芯片，在上下方向上层叠；第一芯片上部件，在所述上下方向上相邻的2个所述第一半导体芯片之间，设置于下方的所述第一半导体芯片的上表面；以及多个第二半导体芯片，设置于多个所述第一半导体芯片各自的上表面，所述第一芯片上部件包括具有比所述第二半导体芯片的热传导率高的热传导率的热传导部件。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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