北京
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国家知识产权局信息显示，陶瓷技术有限责任公司申请一项名为“用于在陶瓷组件中获得腔结构的方法的可机加工糊料以及在陶瓷组件中获得所述腔结构的方法”的专利，公开号CN122826207A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及用于在陶瓷基底中获得腔结构的可机加工糊料，其包含20重量%至60重量%的氮化硼、20重量%至30重量%的粘结剂、0重量%至30重量%的溶剂、20重量%至40重量%的成孔剂，其中所有成分的总和始终总计为100重量%。本发明还涉及用于获得所述糊料的方法、使用所述糊料在陶瓷组件中形成所述腔结构的方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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