北京
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国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司申请一项名为“一种低倾角外导流筒拉制N型12吋单晶的系统及方法”的专利，公开号CN122811907A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低倾角外导流筒拉制N型12吋单晶的系统及方法，基于低倾角外导流筒，在放肩阶段线性调节主/副氩气与炉压，既保障引晶阶段籽晶质量，又在放肩后降低炉内氧分压，等径阶段设置有拉速滤波系数和拉速死区阈值，从源头减少氧元素向晶体的析出与迁移，提升放肩一次成功率，稳定热场与氧分布。
天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目8次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可102个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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