北京
国家知识产权局信息显示，北京地平线信息技术有限公司申请一项名为“一种封装装置、封装装置的制造方法和域控制器”的专利，公开号CN122825821A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，公开了一种封装装置、封装装置的制造方法和域控制器。其中，封装装置，包括：基板，基板的一侧设置有热源；散热盖，散热盖设置于基板并将热源封装于散热盖的凹陷结构中，凹陷结构上具有第一开孔；填充件，填充件设置于散热盖和热源之间，填充件上具有与第一开孔叠设的第二开孔，第二开孔至少部分覆盖热源；第一导热件，第一导热件填充于第一开孔和第二开孔中。本公开实施例提供的技术方案，第一导热件经第一开孔和第二开孔直接作用于热源表面，实现对热源散发的热量高效导出；填充件能够阻挡第一导热件向外溢出，避免了因导热材料溢出导致的电气安全隐患，提高了封装装置的散热效果和结构可靠性。
天眼查资料显示，北京地平线信息技术有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本250000万美元。通过天眼查大数据分析，北京地平线信息技术有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目1次，专利信息457条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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