北京
国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“封装模块及封装模具”的专利，授权公告号CN224796212U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及电池封装技术领域，尤其是涉及一种封装模块及封装模具，用于待封装电池的头部的注塑封装，封装模块包括模块组件，所述模块组件包括模块本体、弹性件和保压件，保压件设置于模块本体的在第一方向上的面对待封装电池的一侧，弹性件压装于模块本体和保压件之间。根据本申请提供的封装模块及封装模具，避免了传统模具因厚度匹配严格导致的重复开模成本，有效解决因厚度偏差导致的注塑材料外漏、封装失败等问题，将加工误差的影响降至最低，大幅提升电池封装的良品率和生产效率。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本184746.2446万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息161条，专利信息1048条，此外企业还拥有行政许可376个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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