北京
国家知识产权局信息显示，拓亚半导体科技（云南）有限公司取得一项名为“一种半导体封装用散热胶均匀涂抹装置”的专利，授权公告号CN224793860U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装用散热胶均匀涂抹装置，涉及胶涂抹技术领域，包括：硬质储胶盒，其内部储胶空间沿自身高度方向水平截面一致；出胶头，固定连通于硬质储胶盒的一端；滚轮，转动连接于硬质储胶盒的一端，所述出胶头远离硬质储胶盒的一端与滚轮的周侧面接触。本实用新型的装置通过“滚轮滚动‑连接绳收卷‑挤压板推进”的联动机制，将滚轮的滚动速度直接转化为挤压板的推进速度——滚轮滚动越快，环形收卷槽收卷连接绳的效率越高，挤压板推进力度越大，出胶量同步增加；反之，涂抹速度减慢时，出胶量相应减少；这种动态匹配机制从根本上避免了“断胶”“积胶”问题，确保胶层厚度均匀一致。
天眼查资料显示，拓亚半导体科技（云南）有限公司，成立于2023年，位于昆明市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，拓亚半导体科技（云南）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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