北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种等离子体传输用前级管路结构及半导体处理设备”的专利，公开号CN122813133A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种等离子体传输用前级管路结构及半导体处理设备，包括观察管路、连接管、第一观察窗和第二观察窗，观察管路连通设于前排管路并沿背离前排管路的方向倾斜向上延伸；连接管同轴连通设于观察管路的顶端；连接管的内侧壁凹陷有沿其周向延伸且呈环状结构的环形凹槽；第一观察窗转动设于环形凹槽内；第二观察窗固定于连接管的内侧壁；本发明利用第一观察窗拦截并集中收集前排管路中的氟化硅凝聚物、氟碳聚合物等副产物，避免其污染第二观察窗，又通过第一观察窗转动产生的离心力将沉积在其第一端面的副产物持续甩离。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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