北京
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国家知识产权局信息显示，上海隽工自动化科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装的携料装置”的专利，授权公告号CN224805418U，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于半导体封装的携料装置，属于属于半导体封装技术领域，具体包治具承载主板、定位组件、料片夹持部、夹持驱动单元、检测部、胶粒容纳单元、切换组件和连接部。通过本申请的处理方案，能够在同一治具中设置有相互配合的组件，能在同一工位中实现大量料片的一次性取放、胶粒投放和料片检测，不用更换相应的治具，减少操作时间，提高生产效率。
天眼查资料显示，上海隽工自动化科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海隽工自动化科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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