北京
国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司申请一项名为“一种基于引线预热的热超声键合方法”的专利，公开号CN122825862A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于引线预热的热超声键合方法，包括：S1.对引线键合机的线夹上夹持的待键合的引线的局部区域进行预热，将其加热至目标预热温度，目标预热温度高于25℃但低于引线材料的熔点，使引线软化；S2.完成预热后，延迟预定时间，然后通过同一线夹对已软化的引线施加超声振动能量和键合压力，使其在焊盘上发生变形，完成键合。该方法采用先预热软化、后超声键合的序贯式工艺，使超声功率需求降低20%~50%、键合压力需求降低15%~40%，但仍能保持较好的结合力，减小了键合点损伤，提高了可靠性；热量通过感应线圈直接精准作用于引线前端的局部，对芯片及其他元器件的热冲击降至最低。
天眼查资料显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4673.4843万美元。通过天眼查大数据分析，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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