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9月24日，粤芯半导体正式启动创业板新股申购，发行价为12.01元/股，初始公开发行股票5.13亿股，网下、网上申购日均为当日，网上申购时间为9:15—11:30、13:00—15:00。
作为广东省首家实现12英寸晶圆量产的企业，粤芯半导体以模拟芯片、功率器件等特色工艺代工为基础，并布局硅光晶圆制造，公司本次IPO募资将用于产能扩建与前沿技术研发。
根据发行资料，粤芯半导体本次公开发行股票数量为5.13亿股（超额配售选择权行使前）、5.90亿股（超额配售选择权全额行使后），占公司发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选择权行使前）、19.95%（超额配售选择权全额行使后）。粤芯半导体本次IPO发行价格为12.01元/股，对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均水平。
数据显示，粤芯半导体是今年以来发行股票数量较多的创业板新股之一，发行规模居年内创业板新股前列，这意味着其中签率有望相对较高。
成立于2017年的粤芯半导体，面向境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工及配套工艺解决方案。与以先进制程为主要竞争方向的企业不同，公司将资源集中于模拟芯片、功率器件等特色工艺，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。这一路径的价值，首先体现在产能利用和客户需求的匹配上。
资料显示，粤芯半导体晶圆产能利用率由2023年的55.23%提升至2024年的84.79%，2025年进一步升至96.38%；2025年产销率为99.47%。同期营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。2026年上半年，营业收入达到17.77亿元，同比增长68.76%。产能爬坡带来更大交付规模，也是收入增长的直接支撑。截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，其中覆盖境内外上市公司近40家。
除现有产能外，特色工艺的延展能力是另一条价值线索。资料显示，粤芯半导体已搭建八大核心工艺平台，并在高压、大电流、数字隔离器等方向持续迭代。与单纯增加晶圆产量相比，工艺平台能否覆盖更多芯片设计需求、提高产品附加值，关系到公司长期竞争力。
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