北京
来源：财华社
近日，A股创业板半导体测试设备龙头长川科技（300604.SZ）公告筹划发行H股并于香港联交所主板上市。公司表示，本次H股上市意在推进全球化战略布局，加快海外业务拓展，增强资本实力与综合竞争力，搭建国际化资本运作平台。
截至当前，发行规模、定价等核心方案尚未敲定，本次上市还需要股东大会审议，并且取得证监会、港交所等境内外监管机构审批备案，整体进程存在重大不确定性。
长川科技在A股市场是一家备受瞩目的牛股，2025年8月以来，其股价节节攀升，迄今累计涨幅约490%。
长川科技是国内集成电路测试设备核心供应商，面向封测厂、晶圆厂、芯片设计企业提供全套测试装备，主营产品涵盖测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备，下游客户覆盖长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子以及日月光等海内外知名集成电路企业，客户矩阵覆盖国内主流封测厂商，同时触及全球头部封测集群。
受益于AI算力产业爆发，高端数字测试机实现商业化大规模落地，公司业绩步入高速释放阶段。
2026年上半年，公司实现营收34.61亿元（人民币，下同），同比增长59.7%；归母净利润9.64亿元，同比大幅增长125.7%，利润增速显著高于营收增速。业绩高增来自两大因素共振：一方面，公司前期持续投入研发的数字测试机等高端产品线，在2025-2026年迎来批量订单，成为业绩增长的核心引擎；另一方面，营收规模扩张带来规模效应，摊薄单位生产成本，带动盈利水平进一步抬升。
业务结构上，测试机是公司技术壁垒最高、利润贡献最大的板块。2026年上半年，测试机收入18.71亿元，毛利率64.94%；分选机收入11.58亿元，毛利率41.44%。这两类产品收入均录得高双位数同比增长，合计实现收入超过30亿元，占总收入近九成。其中，测试机凭借更高毛利率，对利润增长贡献尤为突出。
技术研发是半导体设备企业的立身之本。截至2026年6月底，长川科技累计海内外专利数量超1600项，2026年上半年研发投入占营收比重达21.99%，保持高强度研发投入，持续向SoC测试机、存储测试机等更高难度赛道延伸，对标海外头部厂商技术能力。
高研发投入为公司打开国产替代空间，但高端测试设备赛道长期由国际巨头主导，新产品认证、导入仍需要较长周期，技术迭代压力持续存在。
在AI行业高景气带动订单繁荣的同时，市场也需要客观看待公司面临的经营风险。
首先是较强的行业周期属性，半导体设备订单高度绑定下游厂商资本开支，如果当前AI驱动的行业景气度出现回落，下游扩产节奏放缓，将会直接影响设备订单交付节奏。
其次，2026年6月底，公司应收账款达22.69亿元，应收账款规模显著高于当期净利润，应收账款/净利润比值高，大量资金沉淀在下游客户端。半导体设备采用验收确认收入模式，封测客户验收周期长；若下游封测厂资本开支收缩、经营承压，会出现延期回款甚至坏账计提，直接冲击利润与经营性现金流。
整体来看，长川科技处于国产测试设备替代的黄金窗口，高端SoC测试机已经实现突破，业绩得到下游需求验证。但投资者仍需要理性看待此次H股IPO，既要看到AI算力浪潮带来的成长机遇，也不能忽视行业周期波动、高基数增长压力、海外拓展不及预期、新产品商业化进度不及预期等潜在风险。后续H股发行方案落地、监管审批进度、海外客户开拓成果，将是观察这家国产测试设备龙头全球化成色的关键信号。
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