半导体设备行业热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026年9月24日半导体设备行业新闻

1.北方华创原子层刻蚀 ALE 设备实现客户端工艺应用

北方华创 9 月 24 日在互动平台披露，原子层刻蚀 ALE 设备已进入客户端工艺应用阶段。ALE 属于先进制程精细刻蚀装备，能够实现原子级别精准去除晶圆材料，是 3nm 及以下逻辑芯片、高堆叠存储芯片制造的核心设备之一。此前国内该环节设备长期依赖海外厂商，本次客户端落地标志国产精细刻蚀设备在先进制程领域验证取得实质性进展。公司表示将持续推进设备稳定性、工艺窗口优化，加快在国内多条 12 英寸产线的批量导入，进一步完善刻蚀设备产品矩阵，助力国内晶圆厂先进工艺自主配套建设。

2.SEMI 数据：二季度全球半导体设备销售额 405.3 亿美元连续两季度创新高

国际半导体产业协会 SEMI 最新数据显示，2026 年第二季度全球半导体设备销售额达 405.3 亿美元，同比上涨 23%，环比提升 11%，连续两个季度刷新历史最高纪录。AI 算力扩产带动先进逻辑、存储、先进封装多线同步采购设备，拉动全球设备市场景气上行。机构分析，全球晶圆厂资本开支重心逐步向 HBM、Chiplet 相关产线倾斜，刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、检测设备需求同步增长。市场预期三季度设备市场继续维持高景气，国产设备厂商将持续受益于国内晶圆厂持续扩产带来的订单红利。

3.韩国半导体设备核心零部件交期大幅拉长，部分品类最长达 40 个月

9 月 24 日行业消息显示，韩国半导体制造设备核心零部件交付周期普遍延长一倍以上，日本供应的部分关键零部件等待周期甚至达到 40 个月。全球半导体设备供应链紧张问题持续发酵，精密泵、射频电源、特种阀门、传感器等核心零部件产能供给不足，叠加多国供应链管控，整机厂商出货节奏受限。海外晶圆厂设备采购交付延迟，也给国内设备及零部件企业带来替代窗口期。国内零部件厂商加速攻关精密零部件国产化，缓解国内设备企业零部件供货压力，提升整机交付能力。

4.美国 ITC 对 DRAM 相关设备及组件启动 337 专利调查

9 月 24 日消息，美国国际贸易委员会 ITC 正式对特定 DRAM 设备、下游产品及组件启动 337 调查。本次调查由美国 Netlist 公司发起，指控相关产品侵犯其多项注册专利，申请发布有限排除令与禁止令。涉案企业包含美光、惠普、联想等多家国内外企业。业内分析，本次调查聚焦存储芯片配套设备与组件，或将影响存储设备相关产品对美出口。国内存储设备厂商需要提前做好专利风险排查，优化海外市场知识产权布局，降低海外贸易调查带来的业务冲击，持续完善自主专利体系建设。

5.半导体设备板块盘中走强，托伦斯涨幅超 11% 多股跟涨

9 月 24 日 A 股盘中，半导体设备板块震荡拉升，托伦斯涨幅超 11%，至纯科技、盛美上海、富乐德、华峰测控等个股同步跟涨。板块上涨主要受全球设备市场高景气、海外零部件交期紧张、国产设备持续验证落地多重利好催化。资金持续关注国产设备在刻蚀、清洗、测试等环节的订单兑现情况。机构指出，随着国内晶圆厂持续扩产叠加先进封装产线建设，设备订单有望持续释放，三季报设备企业业绩有望延续高增长。但行业同时存在海外技术限制、客户验证周期长等不确定性。

6.湖北宸积半导体分立器件项目首批半导体生产设备进场

9 月 24 日消息，湖北宸积半导体分立器件芯片生产项目迎来首批设备进场。项目总投资 3 亿元，规划建设 8 条以上生产线，引进扩散炉、刻蚀机、光刻机等核心半导体制造设备，主要生产功率分立器件芯片。项目落地将补齐华中地区功率半导体产能短板，服务新能源、工控、汽车电子市场。设备进场标志项目从基建阶段转入设备安装调试阶段，后续将开展设备联调、工艺开发与试生产。国产刻蚀、扩散设备获得该项目批量应用机会，进一步拓展功率器件设备市场空间。

7.盛美上海董事会审议变更注册资本及修订公司章程议案

9 月 24 日盛美上海披露董事会决议公告，公司董事会审议通过变更注册资本、修订公司章程相关议案，议案后续提交股东大会审议。盛美上海主营单片式湿法清洗设备，同时布局先进封装湿法设备、电镀设备等产品，是国内湿法设备龙头企业。公司先进封装湿法设备近期持续斩获海内外头部客户订单，下半年订单释放预期较强。本次注册资本变更，和公司持续扩大经营规模、设备业务持续扩张相匹配。公司将持续加大研发投入，推进高端湿法设备、电镀设备在先进制程与先进封装产线验证。

8.粤芯半导体开启申购，12 英寸产线持续拉动半导体设备采购需求

9 月 24 日，广东本土 12 英寸晶圆制造企业粤芯半导体正式开启申购。粤芯是广东首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业，聚焦特色工艺赛道，面向功率器件、模拟芯片、传感器芯片。随着粤芯持续扩产，产线将持续采购刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等半导体设备，给国产设备厂商带来配套机会。特色工艺产线对设备工艺适配性要求相对适中，是国产设备验证、导入的重要场景。国内多家设备厂商已经进入粤芯供应链，后续有望持续获取新增设备订单。

9.海目星超快激光加工设备进入头部客户 M9 复合板打样测试

9 月 24 日，海目星披露超快激光设备最新进展，M9 复合板超快激光加工工艺进入头部客户打样测试阶段。M9 复合板是高端算力 PCB 核心材料，传统机械钻孔工艺难以满足微小孔径加工需求，超快激光冷加工可以减少材料热损伤，满足 AI 算力硬件制造要求。海目星实现激光器、光路、湿法蚀刻全链路自研，产品可用于 TGV、CPO 相关基板加工。超快激光设备属于半导体及先进封装配套精密装备，市场空间广阔，本次客户打样推进，有望打开公司在算力基板、先进封装设备领域订单空间。

10.SEMI 上调全球设备市场预测，2028 年销售额有望达 2295 亿美元

国际半导体产业协会 SEMI 在最新年中报告上调市场预期，预计 2026 全球半导体设备销售额 1659 亿美元，同比增长 23.2%，预计 2028 年设备市场规模将达到 2295 亿美元，连续五年保持增长。AI 算力投资拉动先进逻辑、存储、先进封装三大方向同步扩产，设备需求多点爆发。先进封装产线建设带来刻蚀、沉积、清洗、检测设备新增需求，成为设备行业新增长曲线。国内设备厂商持续抓住本轮产业周期，在成熟制程、先进封装、第三代半导体设备赛道加速国产替代。

11.台积电计划 2027 年上调晶圆代工报价，带动上游设备资本开支预期

9 月 24 日行业消息，台积电拟自 2027 年 1 月上调晶圆代工价格，整体涨幅区间 3% 至 6%，先进制程涨价幅度更高。晶圆代工涨价将支撑台积电维持较高资本开支，持续采购高端光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备。台积电扩产计划将带动全球高端设备需求，海外设备厂商优先受益，同时国内设备厂商持续在成熟制程、先进封装环节争取台系产业链配套机会。涨价背后是先进制程芯片需求旺盛，AI 芯片订单持续饱满，全球晶圆制造资本开支上行周期将延续，利好上游半导体设备赛道。

12.盛景微涨停，半导体设备零部件板块受行业景气数据催化

9 月 24 日，盛景微收盘涨停，封板资金 1.16 亿元，成交额 3.23 亿元。公司主营电子控制模块，属于半导体设备配套零部件方向。板块上涨主要受全球半导体设备市场持续高景气、海外零部件交期紧张等消息催化。全球设备零部件供给紧张背景下，国内设备零部件企业迎来国产化提速机遇，射频部件、真空组件、精密机械件、传感器等细分赛道验证加速。国内晶圆厂在采购整机时，同步推进零部件国产替换，零部件企业订单逐步兑现，成为半导体设备产业链重要增量环节。

13.国内先进封装设备出海提速，盛美、拓荆持续拿到海外客户订单

9 月 24 日行业汇总信息显示，国内多家半导体设备企业先进封装设备加速出海。盛美上海先进封装湿法设备斩获全球多家头部科技企业订单，下半年海内外订单持续释放；拓荆科技 PECVD 设备已经出货至海外客户，多款面向先进工艺的薄膜沉积设备持续扩大量产规模。先进封装是当前全球半导体资本开支重点方向，海外客户对国产设备接受度逐步提升。国产设备凭借性价比与快速工艺服务能力，打开海外市场，从单一国内市场走向全球化销售，拓宽设备企业成长空间。

14.恒铭达半导体设备零组件产能紧张，新产能预计 2027 年上半年释放

恒铭达在投资者交流活动中表示，公司 AI 算力与通信零组件产品可应用于高端半导体设备、存储设备，相关业务毛利率 24.99%，当前市场需求旺盛，现有产能不足。公司正在加速新产线建设，新增产能预计 2027 年上半年投产。半导体设备结构件、精密零组件属于设备制造基础环节，随着全球设备订单增长，零部件厂商普遍面临产能压力。国内零部件企业扩产能够缓解整机厂商供货压力，缩短国产整机交付周期，进一步完善国内半导体设备零部件供应链体系。

15.三星与高通完成 LPDDR6 验证，拉动存储配套半导体设备需求

9 月 24 日三星发布消息，已经联合高通完成 LPDDR6 内存芯片验证，可适配下一代移动平台。LPDDR6 带宽、功耗指标大幅升级，制造环节需要更高精度的刻蚀、薄膜沉积、检测设备。存储芯片迭代升级将持续拉动存储产线设备更新与新增采购需求，HBM、LPDDR 等存储产品扩产，是当前全球设备市场核心驱动力。国内存储设备厂商持续攻关 3D NAND、DRAM 配套刻蚀、清洗设备，随着存储芯片市场回暖，国产存储设备有望迎来更多验证与导入机会。

16.国内晶圆厂加速布局 Chiplet 产线，带动配套半导体设备需求增长

9 月 24 日行业分析指出，国内多家晶圆厂加速布局 Chiplet 先进封装产线，带动 RDL、TGV 相关激光、沉积、刻蚀、清洗设备需求。Chiplet 技术可以降低先进芯片对高端光刻设备依赖，是国内算力芯片落地的重要路径。先进封装工艺需要大量前道同源设备，为国产刻蚀、薄膜、激光设备开辟新应用场景。国内设备厂商针对性开发适配先进封装工艺的设备产品，持续在国内封测大厂开展工艺验证，先进封装设备将成为国产设备第二增长曲线。

17.国内半导体设备第三方检测服务需求上升，检测设备迎来增长机遇

9 月 24 日产业调研信息显示，随着国产设备大批量导入晶圆产线，第三方工艺验证、设备性能检测服务需求快速增长。晶圆厂导入新设备前，需要开展长时间稳定性、良率、工艺窗口测试，带动光学检测、电子束检测、缺陷检测设备需求。检测设备属于半导体设备国产化短板环节，海外厂商占据绝大部分市场份额。国内检测设备企业持续加大研发投入，在光学缺陷检测、量测设备领域推进客户验证，伴随国产整机放量，检测设备赛道成长潜力逐步显现。

18.碳化硅设备需求持续增长，国产外延、刻蚀设备加速导入功率产线

行业资讯显示，新能源汽车、光伏拉动碳化硅功率器件扩产，碳化硅外延炉、刻蚀、离子注入设备订单持续增长。碳化硅器件制造工艺特殊，设备需要耐受高温、强腐蚀环境，技术门槛较高。国内设备厂商持续发力碳化硅外延设备、刻蚀设备，多款产品已经进入国内第三代半导体产线验证。国内多地新建碳化硅产线，优先选择国产设备降本，给国产半导体设备厂商开辟全新赛道。第三代半导体设备市场规模持续扩容，成为设备企业差异化竞争方向。

19.国内半导体设备人才缺口扩大，企业联合高校共建设备研发人才体系

9 月 24 日行业调研显示，国内半导体设备行业人才缺口持续扩大，精密机械、射频、真空、工艺开发等岗位招人难度较高。半导体设备研发横跨机械、电气、材料、真空、等离子体多学科，人才培养周期长。多家头部设备企业和国内高校共建实验室、定向培养班，开展设备工艺人才联合培养，优化人才激励机制。人才短板制约设备研发迭代与客户工艺支持能力，产业界持续完善人才供给体系，支撑国产设备持续向高端制程突破。

20.机构观点：三季报半导体设备企业业绩有望延续高增

9 月 24 日券商研报观点指出，受益国内晶圆厂持续扩产、先进封装和第三代半导体产线建设，国内半导体设备企业三季度业绩有望延续高增长。AI 算力芯片扩产向上游传导，设备订单持续落地，成熟制程设备国产化率稳步提升。但同时行业存在外部技术限制、客户验证周期长、核心零部件供给紧张等风险。机构建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、先进封装设备龙头，以及半导体核心零部件细分赛道企业，长期看好国产半导体设备全产业链自主替代的发展主线。

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