北京
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花旗发表研报，日前与建滔积层板管理层就AI-CCL供应链的上游玻璃纤维布及铜箔发展交流，认为在持续AI材料短缺的情况下，该公司盈利具上行空间。该行指出，电子玻璃纤维布目前关键瓶颈在于织布机的供应，预期未来两年仍高度依赖丰田自动织机，因其占全球高端织机逾80%份额。另外，花旗亦推出，由于AI电力相关PCB需采用3oz厚铜箔，相对传统FR4仅为1oz，生产更耗时，因此预期铜箔可能会成为另一瓶颈。花旗认为建滔积层板仍可凭借其高质及垂直整合优势，取得中美GPU及CSP公司的AI-CCL测试认证，给予“买入/高风险”评级，目标价95港元。在中国AI基建领域，该行喜好次序依次为建滔积层板、生益科技、大族激光。
本文源自：金融界AI电报
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