智能体重写手机，高通骁龙换挡“双旗舰平台”

当智能手机的角色从信息终端向个人智能体中枢演进，上游芯片的设计逻辑也在被改写。过去十年，旗舰芯片的竞争围绕主频、制程、跑分等硬参数展开。而在智能体浪潮下，芯片设计的核心目标转向了端侧推理效率、多引擎协同能力、内存带宽瓶颈突破与全场景功耗控制，这对上游厂商的技术架构与产品战略都提出了全新要求。

“我认为我们终于步入了一个可以清晰看见AI智能手机形态的阶段。”高通公司总裁兼CEO安蒙在2026骁龙峰会上明确指出，智能体时代已经到来，推理成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。

面向AI Agent时代的新竞争，高通改变了过往了产品策略，正式推出第六代骁龙8至尊版与第六代骁龙8超级至尊版两款旗舰移动平台。值得一提的是，这是高通首次在旗舰产品线采用双平台策略，背后既是对智能体时代终端分化的回应，也标志着骁龙旗舰芯片正式从“性能驱动”迈入“智能体原生”的全新阶段。

智能体时代，手机不会消失

相比较往年，今年的骁龙峰会AI味儿更浓。这点倒不是说全场AI出现的高频率，而是在确定的共识下，整个消费电子终端都在关心高通的落地答案。

过去很短一段时间里，AI领域发生了许多变化，发展速度前所未有，比如混合专家模型（Mixture of Experts）、规划器和全新模型架构的发展，MCP协议开始大规模普及，使智能体能够连接互联网中的各种服务。同时，智能体和各类Skills生态也在不断发展。

谷歌设备高级副总裁Rick Osterloh经历过很多计算技术的变革，但仍直言从来没有哪一次像AI计算变革这样。“目前，用户规模和增长速度迎来了爆发。变化之大令人难以置信，而且我认为这真的只是个开始。”

正是这些技术的共同发展，推动着智能手机向AI智能手机加速演进。峰会的一开始，高通也给出了一组数据：70%的受访者表示对个性化智能体感兴趣，66%的受访者表示对多台以个人智能体为核心打造的设备感兴趣。

在高通看来，智能体时代的到来并非一蹴而就，而是移动AI持续演进的必然结果。过去，AI进入智能手机，是以影像辅助的角色出现，本质上是对单一功能的效率提升。而今天，AI正在从根本上重塑智能手机的使用方式，正式迈入智能体的全新阶段。

这一阶段的核心范式转变，是体验的中心从手机转向智能体，交互的起点从App转向意图。安蒙指出，“我们正在从以App和助手为中心的时代，迈向智能体时代。未来体验的核心将不再只是手机，而是智能体，这也将改变智能手机在整个系统中的角色。”

值得一提的是，早在3年前，消费电子市场就在期待新的超级终端的诞生，但事实证明，手机的地位非常稳固。伴随着智能体时代的到来，安蒙也是再一次强调了智能手机不会被取代。

在他看来，手机不仅不会消失，反而会成为智能体时代的控制中枢。核心原因在于，智能手机是最贴近用户的个人终端：它全天候伴随用户，经过深度个性化定制，积累了最完整的用户使用习惯与情境数据。这些数据是智能体实现个性化体验的基础，而手机天然承担了情境汇集、体验融合的枢纽角色。

在交流中，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick同时指出，随身、情境感知、连接，这些是智能体AI的基础，而智能手机是唯一能够以如此大规模将这三个要素融为一体的终端。

只不过，过去二十多年的智能手机体验几乎一直围绕着App展开。而在智能体时代，体验的起点不再是App，而是意图本身。

移动芯片的新命题，高通用双旗舰回答

要让智能体从概念走向真正可用的体验，行业有着统一的价值标尺。

第一是可信，智能体代表用户行动，必须保障安全、保护隐私，且让用户始终掌握控制权；第二是毫不费力，智能体必须比用户手动操作更简单、更高效，否则就失去了存在的意义；第三是个性化与主动性，智能体需要理解用户所处的情境，主动提供服务而非打扰用户，在需要的时刻及时响应，并且能够跨不同终端持续运转。

这一切体验的落地，都对底层硬件体系提出了颠覆性的要求，需要重新思考如何设计计算引擎。智能体工作流具备多任务并发、异构核心频繁调度、模型参数量大、对内存带宽高度敏感的特点，它要求芯片从底层架构层面实现计算、内存、传感与连接的全系统协同。

这也正是高通新一代旗舰芯片的出发点：不再追求单点参数的极致，而是围绕智能体的真实工作流，做全链路的系统性优化。“单一标准，已经无法定义旗舰，保持领导力需要不止一条前进道路。”安蒙说道，因此今天，高通推出两款骁龙8至尊版平台。

其中，第六代骁龙8超级至尊版移动平台搭载全新Qualcomm® Oryon™ CPU、下一代Qualcomm® Adreno™ GPU和重新设计的Qualcomm® Hexagon™ NPU，并配备LPDDR6内存与高速存储通道。

定制Qualcomm Oryon CPU峰值频率高达5GHz，并引入全新的可扩展缓存架构Qualcomm Oryon FlexCache，实现更加强大的智能体多任务处理和系统规划能力；Adreno GPU引入针对AI负载打造的Adreno Matrix Cores，并支持全新Adreno Neural Fusion特性，将AI和图形处理更加紧密结合。

Hexagon NPU则面向智能体AI的Transformer工作负载引入全新的Element Accelerator，并将大容量共享内存扩容50%，实现端侧推理性能的进一步突破，可支持300亿参数级别的MoE混合专家模型。

在会后的交流中，谈及5GHz的高频，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉表示，这是基于当前智能体AI任务特点而决定的，Agent AI工作负载必须确保编排过程非常快速地完成，这样的设计是为了满足Agent AI在设备和数据中心对CPU算力日益增长的需求。

第六代骁龙8至尊版同样采用2纳米制程工艺，搭载定制的Qualcomm Oryon™ CPU、全新架构的高通® Adreno™ GPU和高通® Hexagon™ NPU。谈及二者之间的差异，Chris Patrick表示，主要还是在封装上面。至尊版采用传统封装堆叠（PoP）方案，超级至尊版采用Offset PoP封装方案，可以更好的优化散热能力，带来更持久的峰值性能。

“随着智能体AI时代持续演进，我们的多旗舰策略有助于扩展移动体验的边界，同时将最新的AI创新技术引入更广泛的旗舰终端中。通过打造两款创新的平台，我们为OEM厂商提供更丰富的选择，并共同塑造下一代智能、个性化移动体验的能力上限。”

长跑才刚开始

在高通的战略路线中，智能体将成为体验的中心，用户的手机、PC、眼镜、可穿戴设备、以及汽车，都将成为智能体的终端入口。

除了手机旗舰新品，高通还推出了第二代骁龙音频平台至尊版，与前代平台相比，AI能力提升高达2倍，并支持多种智能体验同时运行，平台功耗降低高达40%、平台尺寸缩小达30%。

“AI要为你服务，并与你息息相关，否则你根本不会使用它。如果AI与你的需求和情境不相关，你就会选择自己完成这些事情。”安蒙说道。

只是，尽管智能体时代的技术蓝图已经清晰，但落地之路仍面临多重挑战。

从行业环境看，全球智能手机大盘增长趋缓，无形中成了智能体手机的阻碍；从技术落地看，端侧大模型的内存与功耗瓶颈仍存，智能体应用生态碎片化，消费者对AI 手机的感知仍停留在概念层面；从商业层面看，前沿技术的研发与制造成本高企，如何在高端突破的同时实现技术下沉，覆盖更广泛的用户群体，也是全行业的共同课题。

当然，高通也认识到了这一点，个人计算的未来不是某个终端决定的，规模化有挑战，公司首席营销官莫珂东直言，“没有任何一家公司能够独自构建这样的未来。当企业各展所长，并在打造人们信赖且愿意使用的体验方面达成共识时，创新自然水到渠成。”

为此，在峰会现场，你会看到舞台上不单是高通的技术宣讲，还有合作伙伴的落地成果展示。从小米、荣耀到努比亚再到千问，中国公司几乎成了端侧智能体落地的航向标。与此同时，小米和摩托罗拉还来到现场站台。

其中，小米集团高级副总裁曾学忠宣布，小米将全球首发第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版处理器，并现场展示了小米18 Pro系列真机，将于年内登陆全球市场。目前，搭载这两款旗舰芯的手机也已经在国内发布。

摩托罗拉移动业务首次向全球展示最新一代AI旗舰智能手机产品，搭载骁龙8 Elite Extreme Gen 6移动平台，围绕端侧AI体验、移动影像品质和性能稳定性等方面进行了升级，并首次引入Bang & Olufsen音频技术，预计于2026年在全球市场上市。

从技术路演，到与合作伙伴一同定义未来，智能体时代的大幕才刚刚拉开，下一个落子也并非由一方独自打造。而唯一可以确定的一点是，移动芯片的竞争已经从参数比拼进入体验定义的新阶段。

高通此次的双旗舰布局，既是对当下行业变革的回应，也是对未来十年移动计算的押注。对于消费者来说，真正的AI手机或许还在路上，但底层的技术基石，已经在这一代芯片中悄然成型。（本文首发于钛媒体APP，文 | 志读科技，作者 | 杜志强，编辑 | 杨林）