北京
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来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
有投资者向宏明电子（301682.SZ）提问，公司扩产的项目目前有哪些？预计多久完全投产？投产完预计带来多少经济效益？
9月24日，公司回答表示，公司相关IPO募投项目包括：1、新型电子元器件及集成电路生产项目一期，生产电子功能陶瓷材料及浆料、HTCC陶瓷封装外壳产品；2、新型电子元器件及集成电路生产项目二期，生产高可靠高容体比多层瓷介电容器；3、高储能脉冲电容器产业化建设项目，提升高储能脉冲电容器产能；4、精密零组件能力提升项目，提升精密零组件产能；另有两项研发项目。募投项目正按计划稳步推进，具体投产时间及达产后经济效益，请以公司后续披露的相关公告为准。
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