北京
IT时代网9月24日消息，随着AI逻辑芯片与存储产品同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约价格的上涨趋势正逐步确立。
业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15%至25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户的涨幅超过50%，2028年仍存在继续上调的空间。按尺寸划分，12英寸硅片主要对应算力芯片以及手机、PC等先进制程需求，8英寸与6英寸则主要面向汽车和工业功率芯片。
半导体硅片价格分为现货价与长约价两类。目前12英寸硅片现货价格持续走高，分析师预计今年第四季度现货价有望超过既有的长约价格，这将成为2027年新一波长约重新议价的重要支撑。不同产品与客户对应的涨幅并不一致，其中外延片涨幅相对温和，抛光硅片的涨幅更为显著。
成本是此轮涨价的主要推手。过去两三年间，原材料价格、电费、建厂费用等多项成本大幅上涨，业界对新价格体系的接受度已经在提高，普遍预期涨幅至少在两位数以上。8月末曾有消息称，半导体硅片市场首次出现全尺寸大幅涨价，涵盖6英寸、8英寸与12英寸产品，涨幅至少一成。
本月上旬，硅片厂合晶在调涨6英寸与部分客户8英寸硅片报价之后，正在与另一批8英寸客户洽谈价格调整，新价格从明年开始适用。硅片大厂环球晶董事长徐秀丽近日表示，硅片市场确实已进入涨价阶段，涨势并不限于短期现货市场，长期合约价格也在同步上升，反映出客户对后续需求与供应能见度的态度正在改变。
徐秀丽同时提到，目前长约占整体产能的比重仍然偏低，主要原因是新一波长约才刚开始签订，未来长约比重会持续攀升，环球晶也会依据长约需求同步规划产能。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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