IPO鹰眼预警|季丰电子上市触发18条风险预警 光大证券股份有限公司为保荐机构

来源：新浪财经-鹰眼工作室

新浪财经上市公司研究院|财报鹰眼预警

2026年9月23日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）拟计划在深圳证券交易所创业板发行上市。

季丰电子本次公开发行股票数量不超过3852.87万股，拟募集资金为9.24亿元，其中保荐机构为光大证券股份有限公司，审计机构为中汇会计师事务所(特殊普通合伙)。

招股书显示，季丰电子的主要财务指标如下：

财务指标202512312024123120231231流动比率（倍）0.830.931.39速动比率（倍）0.640.791.17资产负债率（合并）48.19%48.38%44.76%应收账款周转率（次）4.143.963.88存货周转率（次）4.664.833.67息税折旧摊销前利润（万元）28459.2221642.3514200.73归属于母公司所有者的净利润（万元）9125.555437.552338.67每股经营活动产生的现金流量（元/股）2.421.571.69每股净现金流量（元/股）-0.07-0.130.22归属于发行人股东的每股净资产（元/股）7.746.896.36加权平均净资产收益率10.80%7.10%3.53%每股收益 (元/股)0.790.470.21

根据新浪财经上市公司鹰眼预警系统算法，季丰电子已经触发18条财务风险预警指标。

一、业绩状况

报告期内，公司营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元，同比变动31.60%、14.74%；净利润分别为2045.41万元、5437.55万元、9125.55万元，同比变动165.84%、67.82%；经营活动净现金流分别为1.95亿元、1.82亿元、2.79亿元，同比变动-6.94%、53.67%；毛利率分别为38.30%、37.37%、35.64%；净利率分别为4.61%、9.32%、13.63%。

在经营端，我们主要基于财务分析，对公司的成长性、收入质量、盈利质量、核心竞争力等不同维度进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在成长性上，需要关注：

营收复合增长率低于30%。近三期完整会计年度内，公司营业收入分别为4.4亿元、5.8亿元、6.7亿元，复合增长率为22.88%。

在盈利质量上，需要关注：

毛利率逐年下降。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为38.3%、37.37%、35.64%，最近两期同比变动分别为-2.45%、-4.61%。

毛利率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司毛利率为35.64%，低于行业均值39.45%。

研发费用持续下降。近三期完整会计年度内，公司研发费用分别为0.4亿元、0.5亿元、0.6亿元，研发费用/营业收入分别为9.94%、8.51%、8.22%。

二、资产质量及抗风险能力

报告期内，流动资产分别为4.60亿元、4.88亿元、4.69亿元，占总资产之比分别为34.59%、31.60%、27.15%；非流动资产分别为8.70亿元、10.56亿元、12.58亿元，占总资产之比分别为65.41%、68.40%、72.85%；总资产分别为13.30亿元、15.43亿元、17.27亿元。

报告期内，公司在资产负债率分别为44.76%、48.38%、48.19%；流动比率分别为1.39、0.93、0.83。其中，最近一期完整会计年度内，应收账款占总资产之比为8.28%、存货占总资产之比为6.25%，固定资产占总资产之比为50.24%，有息负债占总负债之比为78.67%。

在资产及资金端，我们主要基于财务分析，对公司的资产质量、资金安全、公司抗风险能力等进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在资产质量上，需要关注：

应收账款周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司应收账款周转率4.14低于行业均值6.39。

存货周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司存货周转率4.66低于行业均值313.53。

总资产周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司总资产周转率0.41低于行业均值0.61。

应收类资产大于应付类负债。近一期完整会计年度内，公司的应付票据、应付账款、预收账款等经营性负债累计为0.8亿元，应收票据、应收账款、预付账款等经营性资产累加为1.5亿元，公司产业链话语权或待加强。

预付账款变动较大。近一期完整会计年度内，公司预付账款为363.7万元，较期初变动率为143.49%。

预付账款增速高于营业成本增速。近一期完整会计年度内，公司预付账款较期初增长143.49%，营业成本同比增长17.9%。

其他应收款增速高于应收账款增速。近一期完整会计年度内，公司其他应收款较期初增长-18.39%，应收账款较期初增长-20.83%。

固定资产占比较高。近一期完整会计年度内，公司固定资产/资产总额比值为50.24%。

在抗风险能力上，需要关注：

资产负债水平高于同行。近一期完整会计年度内，公司资产负债率为48.19%，高于行业均值28.73%。

流动比率持续下降。近三期完整会计年度内，公司流动比率为1.39，0.93，0.83。

现金比率小于0.25。近一期完整会计年度内，公司现金比率为0.21。

短期债务较存量资金有缺口。近一期完整会计年度内，公司广义货币资金为2亿元，短期债务为4.2亿元，广义货币资金/短期债务为0.47。

资本性支出持续高于经营活动净现金流入。近三期完整会计年度内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为3.5亿元、3.1亿元、3.7亿元，公司经营活动净现金流分别2亿元、1.8亿元、2.8亿元。

在经营可持续性上，需要关注：

净利增速骤降。近一期完整会计年度内，公司净利润增速为67.83%，上一期增速为165.84%，出现大幅下降。

三、募集资金情况

季丰电子本次公开发行股票数量不超过3852.87万股，拟募集资金为9.24亿元，其中37097.00万元用于浦东技术中心项目，20477.87万元用于车规级高可靠量产测试服务建设项目，14800.01万元用于芯片中试平台工程技术研发项目，20000.00万元用于补充流动资金。

季丰电子主营业务为：集成电路相关的专业产品、设备研发及工程技术服务。

注：涉及行业相关数据均为申万二级，仅供参考，具体行业比对以公司公告为准