京东方“焕新”：未来五年采购支出超8000亿

来源：中国经营报

中经记者 吴清 北京报道

9月22日，《中国经营报》记者从京东方（BOE，000725.SZ）获悉，在“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）上，京东方董事长陈炎顺抛出一份引人注目的“承诺”：未来五年研发投入超800亿元，释放超8000亿元采购资金。

值得关注的是，京东方正式确立“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”的全新定位，并公布“屏之物联”未来二十年发展路径。

如今，在京东方的叙事中，“屏”不再只是一块显示器件，而是通往万物智联时代的入口。

从“造屏幕”到“创生态”

回望京东方发展历程，它经历过中国“少屏”困境中的艰难突围，最终成为全球显示产业龙头的历程——如今全球每四个智能终端就有一块显示屏来自京东方。

但京东方显然不满足于只做“屏幕领军者”。

陈炎顺指出，AI正深度渗透日常生活，驱动生产方式变革，而光电融合已成为智能时代重要的底层技术支撑。他进一步阐述了“第N曲线”理论的迭代内涵，将“屏之物联”未来二十年发展路径划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大并行跃迁阶段。

“这五个阶段不是线性递进，而是并行跃迁。我们希望通过光电融合技术，让显示从‘看’的功能，进化为连接万物、感知世界的智能入口。”陈炎顺告诉《中国经营报》记者。

这一战略转型的背后，是京东方对行业趋势的判断。陈炎顺认为，在人工智能时代，传统芯片架构正面临“两堵墙”——功耗墙和带宽墙。“打破这两堵墙的关键，在于光与电的融合发展。”

这一观点得到了在场嘉宾的呼应。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明从产业协同角度表示，京东方是AMD非常重要的合作伙伴，显示技术与AI、算力的深度融合，正在催生全新的终端形态和应用场景。

技术层面，京东方在此次大会上集中展示了多款全球首发技术：双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED显示、TSF广色域显示、P0.7 Micro LED显示等。其中，镜感“无痕”OLED柔性屏通过材料与结构优化，模组折痕深度小于100微米，折痕斜率降低60%，机械强度提升50%，已获SGS平整度国际权威认证。

在光电融合领域，京东方展示了钙钛矿光伏、玻璃基封装载板、光互连等创新业务成果。值得关注的是，京东方还与SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、康宁、小鹏汽车、海信等合作伙伴共同发起了“光筑未来”产业倡议，标志着其从单一技术输出向产业生态共建的战略升级。

800亿研发投入背后

京东方为何在此时加速转型？财务数据或许能给出部分答案。

京东方2026年上半年实现营业收入1031亿元，同比增长1.83%；归母净利润52.48亿元，同比大增61.62%。这是一份亮眼的成绩单——在存储涨价挤压消费电子需求的背景下，稳住营收的同时，利润大增。

不过拆开利润表会发现，利润的大幅增长并不完全来自主营业务。更值得关注的是京东方庞大的资产底盘：截至2026年年中，公司总资产已接近4400亿元，其中固定资产和在建工程合计2332.38亿元，占总资产的53.12%。

“京东方正在用过去的‘面板红利’为未来的‘光电融合’买单。”一位半导体行业分析师对记者表示，800亿元研发投入不是小数目，这意味着公司要在显示之外，开辟至少两条新的增长曲线。

从业务结构看，京东方已经在行动。2026年上半年，其物联网创新、MLED、智慧医工、传感的新兴业务收入分别同比增长4.44%、47.36%、4.31%和88.2%。其中，传感业务增速最快，接近翻倍。

在钙钛矿光伏领域，京东方已建成中试线并实现多场景出货，累计创造4项转换效率世界纪录；在玻璃基封装载板领域，已实现生产工艺通线；在光互连领域，已搭建生态合作平台。

陈炎顺透露，未来一年，京东方将明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线的投资计划。“我们现在全力以赴提升玻璃基封装载板的良率，相信在明年一季度或上半年，玻璃基封装载板应该也会达成我们量产决策的条件。”

“京东方正在从‘面板公司’向‘科技创新公司’蜕变。”上述分析师指出，这条转型之路可能漫长且需要持续投入，但如果在AI和光电融合的风口上跑通了新模型，京东方将不再是一家面板企业，而是推动万物智联的AI底层基础设施提供商。

当“屏”不再只是屏，当光电融合成为破局关键，京东方这盘棋，已落子布局。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）