广东
9月22日，一年一度的阿里巴巴云栖大会在杭州拉开帷幕。本届大会以“智以致用”为主题，首次移师杭州国际博览中心与云栖小镇国际会展中心两大会场联动举行，展览面积超过5万平方米，设置四大主题展馆，超1000家企业参展，2000余位嘉宾将在120余场分论坛中展开分享。
在当日开幕式上，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，当前客户AI需求强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。当天，平头哥发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。
（2026云栖大会现场）
“芯”到“云”的全栈亮相
上午9时许，主论坛现场已人声鼎沸。与往年不同，今年的展馆动线将“芯片—模型—云—Agent”的完整技术链路串联起来。
阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在大会开幕式致辞中表示，过去几年，AI不断拓展人们对技术能力的想象。
“AI有着广阔的发展空间，关键在于能在真实场景落地，实现规模化应用。我们已经看到，AI推动了自动驾驶、具身智能、世界模型等能力发展，进而提升千行百业的生产力。”蔡崇信认为，这就是“自研自用”的意义，让AI从技术突破走向价值创造。
他进一步透露，阿里巴巴正在坚定投入全栈AI建设，打造从芯片、云、模型，到模型服务和智能体应用的全栈体系，“这五层体系彼此协同，构成从技术能力到产业应用的完整路径，让每一项技术进步都能更快转化为产业进步。”
在本届云栖大会上，阿里巴巴首次集中展示了“芯片—模型—云”的协同优化成果：模型和Agent的真实需求牵引芯片与系统设计，云平台将硬件能力组织成可规模化交付的服务，模型再反向优化推理软件和芯片设计。
在当日的新发布上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。未来，其还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联。
阿里云CTO李飞飞在阐述Agentic Cloud 战略布局时透露，阿里云将Model、Harness、Context作为核心构建场景，推出全新的云上算力底座和Agent 构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、新一代高性能存储CPFS等一系列新品，让 AI 真正进入生产流程、走向规模化价值创造。
“未来机器思考总量将达到人类千倍以上”
在2026杭州云栖大会开幕式上，吴泳铭也发表了最新演讲，阐述对“机器智能”时代的思考。他认为，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。
“上一次这样的变化，是工业革命把‘动力’变成了规模化的商品。人类先后发明蒸汽机、内燃机和电，并建立起现代产业。”吴泳铭认为，当前，机器智能时代的代表性产品还没有出现。今天的AI Coding就像1882年的电灯，替代的是现有工作，还不足以创造一个新的时代。
他提到，帮人编程、写报告，只是机器智能的初级阶段，“当机器智能的供给变得无限充沛，它对人类社会的意义，将远远超出对现有脑力劳动的替代。这种变化将比工业革命更加深刻。”
围绕机器智能时代的三大基石投入
在吴泳铭看来，机器智能时代需要强大的基础设施，“机器智能时代的三大基石是AI模型、AI芯片和AI云，这是机器思考能够规模化供给的前提。”
围绕三大基石，阿里透露了最新进展与目标：
一是在AI模型方面，Qwen团队在递归式自我改进RSI方面取得进展，未来模型将扩展至5-10T参数规模，目标是能够完成更复杂、更长程的任务，向ASI（超级人工智能）迈进。
二是在AI芯片方面，平头哥发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。单一集群可扩展至50万卡。阿里方面表示，预计平头哥AI芯片的年出货量将有所提升。
三是在AI云方面，吴泳铭指出，当前客户AI需求非常强劲，中长期需求远超供给能力，“阿里巴巴将与所有合作伙伴一起，全力投入AI基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。”
据了解，阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个AI集群的Token产能和效率。今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。
责编：罗晓霞
排版：汪云鹏
校对：许欣
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
