它，严重缺货！

来源：市场资讯

（来源：老张投研）

本以为稳了，结果却打脸了！

伊朗总统去了美国，伊朗外长与美特使在纽约会晤，甚至特朗普都表示：美伊代表会谈“非常有建设性”。

受此影响，隔夜海外科技股迎来了狂欢，纳斯达克指数继续新高。

为何会这样，因为昨天老张也提到了，影响美联储加息节奏的核心因素就在霍尔木兹海峡，包括当前的美债困局，都和这个息息相关。

一旦霍尔木兹海峡问题解决，对全球影响是巨大和深远的，一旦油价回落会带来通胀降低预期，有望打消美联储的鹰派加息喊话，甚至还会进入降息节奏。

而这，对科技是非常大的提振，一旦进入降息节奏，高风险溢价的科技又会迎来拔估值行情。

但是，我们发现，A股科技并没有跟随，半导体指数全天震荡，依然很拧巴。

为何，其实还是不信。

霍尔木兹海峡恢复正常，并不是一件事、一个人就能解决的，很多人并不相信能快速解决这个难题。

因为谈判是需要时间的，也是需要筹码的，尽管特朗普为了抑制通胀想快速解决这个问题，但也不会去损失任何利益，谈判的拉锯甚至会按年算。

所以，从这个角度看，国内投资者对宏观叙事看的更清楚、更透彻，五千年的智慧对海外就是降维打击。

另外，哪怕是解决了，对科技企业来说，大主线逻辑已经接近尾声，昨天解读过了。当然，大家有更好的观点，可以评论区留言交流。

对于科技，接下来看的就是技术突破以及加速渗透带来的业绩兑现，从而消化和提振估值，看的是细分赛道的结构轮动。

比如，昨天文章中，我们就解读了高端封测以及玻璃基板，并且表示这一领域已经渐入佳境。而今天半导体指数震荡下，玻璃基板包括高端封测却成了最强势的地方，上演了涨停潮。

这是因为，在产业周期上，你要看的比别人更明白才行。

MLCC、玻璃基板等细分领域，尽管经历了几轮拔估值，但更多的还是对技术导入期的拔估值，而一旦到了加速成长期，又会迎来更猛烈的抬拉估值，这才是需要格外关注的阶段，目前玻璃基板渗透率不到10%,已经逐步进入到了成长期。

看懂产业趋势，掌握好节奏，让市场跟着自己走。

不畏浮云遮望眼，只缘身在此山中。

还有一个东西，不得不说。

最近，Meta旗下MuseAI智能体爆火，上线仅仅两周，登顶美国APP Store免费应用总榜。

这个东西，带来的轰动，不亚于ChatGPT刚问世的时候。

它直接让AI又进行了升级，Muse相当于一个跑腿助手，你交给它一个目标它可以自动拆解任务，打开浏览器搜集资料、填表等，一直干到完成为止。

简单点说，过去的AI大模型是“你问我答”，Muse的重点是数小时甚至跨天运行，中途随时暂停，这期间的推理轨迹、任务状态、KV缓存，都必须持续保留，对存储性能需求极大。

所以，一旦C端用户起量，AI智能体爆发，带来的是对HBM的需求激增。

HBM为何这么火，其实它解决的就是AI算力的内存问题。

传统DDR内存是平铺在主板上，带宽有限，HBM则是直接平房变楼房，将多层DRAM芯片垂直堆叠，目的是增强宽带、降低延迟。

而，当前，HBM恰恰是最没法扩产的品类，这决定了它的稀缺性，现在已经严重缺货。

据媒体报道，2027年三星电子预计将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。

业内预估2026年全球HBM市场规模约546亿美元，约占DRAM市场近四成，产能缺口或在50%至60%。

可能很多人好奇，为何HBM不能快速扩产？

目前业内主力量产的是HBM3、HBM3E，像B200、B300配置为HBM3E，HBM3E可以理解为是HBM3的增强版，版本越强也意味着量产难度越大。

第一个卡点，是堆叠良率。

HBM是多层垂直堆叠，只要任意一层DRAM、任意一个硅通孔出现缺陷，整根HBM就直接报废，这就好比房梁不稳整栋楼质量都堪忧。

哪怕HBM单层良率很高，多层叠加之后综合良率依然承压。

第二个卡点，是先进封装配套产能。

这点其实我们昨天讲过一些，HBM不能单独使用，需要搭配硅中介层、ABF载板、玻璃基板等载板，然后依靠2.5D封装和算力芯片整合在一起。

目前，硅中介层是主流，ABF载板是成熟标配，玻璃基板则处于从0到1的导入期，三种基板都有不同程度上的约束。

1、硅中介层成本高、制造门槛高。

2、ABF载板则是产能跟不上，因为材料和设备受限。

ABF载板原材料ABF增层膜供应高度集中，全球90%以上供应来自日本味之素，据悉其产能已被预订至2027年；设备端ABF真空压膜设备长光精机订单排至2031年。

玻璃基板本质上还是一块玻璃，目前技术困在激光打孔、电镀、压合等环节。

所以，一旦下游技术和产能突破，HBM将迎来新的戴维斯双击。

对于市场，长假要来，降低预期，

不见兔子不撒鹰。