北京
2026年9月23日，万源通披露接待调研公告，公司于9月21日起接待华林证券、财联社调研。
公告显示，万源通参与本次接待的人员包括江苏广谦总经理王又明、万源通副总经理季佳佳、江苏广谦副厂长舒世权、江苏广谦项目部副经理张健。
调研方式为特定对象调研,现场参观，接待地点为江苏省东台市江苏广谦电子有限公司三楼会议室。
调研详情
公司管理层带领参会嘉宾参观了公司的展览厅、生产车间，介绍了公司的经营情况、客户和产品、制程和工艺等基本情况，并就各位嘉宾关心的问题进行了交流，主要问题及回复情况如下：
问题1：公司主要原材料覆铜板今年涨价趋势？
回答：2025年末以来，受上游电子布紧缺等的影响，公司主要原材料覆铜板供应紧张、价格持续高位上调，目前基本是每月调价的节奏。
问题2：公司如何应对原材料取得困难的问题以及如何缓解原材料持续涨价对公司业绩的压力？
回答：2025年四季度以来，公司敏锐关注到了覆铜板供应日趋紧张的趋势，果断进行了一定的原材料备货；2026年以来，公司持续开发多家覆铜板供应商，积极拓展供应渠道，实现了稳定而有序的补货，保证了安全库存。原材料价格持续高位上调对公司上半年业绩产生了一定压力；2026年下半年以来，公司通过快速推进和落实客户端第二轮、第三轮调价的幅度和节奏，实现了盈利能力的积极修复。
问题3：公司目前接单情况和产能利用率如何？
回答：2026年3月份以来，公司双面多层板订单持续饱和；东台工厂上半年持续扩产，但产能利用率一直居高。
问题4：东台二厂和泰国工厂的产品及产能规划？
回答：东台二厂分两期建设，一期总投资5亿元人民币，月产能15，000㎡，包括Tenting和mSAP线路工艺，主要为中高端HDI产品规划，预计2027年四季度试生产。泰国工厂一期为月产能50，000㎡的单面板，预计2027年一季度试生产；泰国工厂二期规划为月产能50，000㎡的高多层板和HDI板产能，预计2027年上半年开工建设。
本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：察微
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