北京
驱动中国9月23日消息，荣耀官方宣布，全新荣耀 Magic9 系列手机将搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台。该系列新机定于 9 月 28 日 14:30 正式发布并开启销售。
此次芯片发布背景为 2026 骁龙峰会。高通公司于夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）正式推出第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台。荣耀随即确认其 Magic9 系列将采用这一最新处理器。
根据官方宣传海报细节，第六代骁龙 8 超级至尊版处理器仅由荣耀 Magic9 Pro Max 机型支持。这一信息明确了该系列内部不同机型在核心硬件配置上的差异。
此前，数码博主 @数码闲聊站 曝光了荣耀 Magic9 Pro Max 的详细规格参数。屏幕方面，该机配备 6.8 英寸 1.5K+ 分辨率（2868*1320p）的 LTPO 大直屏，支持 120Hz 刷新率，采用大 R 角极窄四等边设计。
性能与续航配置上，荣耀 Magic9 Pro Max 搭载骁龙 8EE6 处理器（即第六代骁龙 8 超级至尊版），内置 8800mAh 大容量电池，支持 100W 有线充电及 80W 无线充电。
影像系统方面，该机前置 5500 万像素（F2.0）1:1 方形镜头；后置主摄为 2 亿像素（1/1.28 英寸大底，F1.57），搭配 5000 万像素（F2.0）超广角镜头及 2 亿像素（1/1.4 英寸大底，F2.6）潜望长焦镜头。
其他功能配置包括 3D 人脸识别、3D 超声波指纹、独立的 AI 键与拍照键、横向大矩阵 Deco 设计、双 1216 扬声器，以及 IP68/69/69K 级别的防尘防水能力。
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