上海合晶获机构调研，包括信达澳亚基金、海港人寿

2026年9月23日，上海合晶披露接待调研公告，公司于9月18日起接待信达澳亚基金、海港人寿调研。

公告显示，上海合晶参与本次接待的人员包括执行董事、总经理陈建纲、首席技术官李文中、财务总监方时彬、董事会秘书庄子祊。

调研方式为分析师会议,业绩说明会,路演活动,电话会议，接待地点为线上、上海、深圳。

调研详情

一、公司2026年半年报业绩说明

上海合晶坚持以成为行业领先的半导体电子材料供应商为目标，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的制造商，主营业务聚焦于半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料的研发、生产与销售。

2026年上半年，公司实现营业收入5.93亿元，相比于去年同期减少5.13%；归母净利润2，673.66万元，相比于去年同期减少55.22%；扣非归母净利润1，800.54万元，同比减少69.58%。上半年利润端承压主要受2026年4月1日起取消增值税出口退税影响毛利额减少，公司出口销售影响明显，且报告期内，受募投项目资金投入导致货币资金减少，本期利息收入同比下降，汇率波动造成汇兑损失增加，财务费用叠加上述不利因素同比大幅增加。

公司经营稳健，2026年上半年公司经营活动产生的现金流量净额达到1.49亿，主业造血能力依然健康；报告期末总资产50.31亿元，净资产41.05亿元，资产负债结构稳健。这充分说明，公司的核心业务运营质量和财务底盘是扎实的。短期利润波动主要受出口退税、财务费用等非经营性因素影响，并未削弱主业的现金创造能力和资产厚度。

分季度来看，环比持续改善。公司2026年第二季度营业收入3.13亿元，相比第一季度的2.8亿元，环比增长11.78%；2026年第二季度归属于上市公司股东的净利润为1，418.60万元，相比第一季度的1，255.06万元，环比增长13.03%。Q2单季营收和净利润均实现双位数环比增长，表明公司业务在二季度已经呈现边际修复态势，与当前半导体硅片行业特别是特色外延片领域景气度上行的趋势相互印证。

二、公司战略布局介绍

1、12英寸外延片产品产能释放，聚焦高端应用领域

12英寸外延片是公司重要的增长引擎。子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能48万片/年；郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸外延总产能将提升至120万片/年。郑州合晶二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。

2、在功率器件领域，重点开展AI智能载具及数据中心用功率器件所需外延片

当前功率器件领域，AI及数据中心用功率器件为增长最快的赛道。AI智能载具及数据中心用功率器件需满足超高稳定性、低电压高电流的要求，所需外延片的技术对应超低阻的衬底外延及掺砷外延。当前公司重点客户的相关订单集中于数据中心用功率器件领域，公司的超低阻加掺砷外延产品可匹配相关需求。

3、战略升级：设立SOI合资公司河南芯晶半导体，切入高附加值领域

除硅外延片外，上海合晶积极布局高端半导体材料SOI（绝缘体上硅）。公司与地方国资产业资本及员工持股平台共同设立SOI合资公司—河南芯晶半导体有限公司，规划总投资额3.6亿元。上海合晶出资1.07亿元，持股约29.72%。SOI项目分三期建设，最终实现21.6万片/年产能，产品类型包含Power-SOI、RF-SOI、FD-SOI、Photonics-SOI和MEMS-SOI，主要面向AI算力、硅光子、高端射频、汽车电子等前沿领域。

一方面，公司目标在SOI层面实现高端国产化替代。另一方面，SOI合资公司河南芯晶与郑州合晶二期扩产项目形成协同及叠加效应，将形成原料自主、基础设施共享与成本协同，实现高端产品低成本化。

4、以三项核心技术为锚，布局先进CIS+AI新赛道

如果说合资设立河南芯晶上海合晶切入SOI高附加值赛道的关键布局，那么背后更深层的战略意图，则是依托上海合晶深厚的技术底蕴，锚定先进CIS与AI融合的新赛道。

全球CIS市场与技术领导者索尼已将CIS技术蓝图推进至第五代、第六代，但国内的CIS大多仍属于第一代或第二代。上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项：重掺长晶与晶片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技术（轻掺硼外延）、SOI晶片技术（FD-SOI）。

上海合晶前两项技术已有多年国内外市场的实绩，第三项的SOI也已开发成功，SOI合资公司河南芯晶将在国内建厂投入量产。上海合晶使用自身技术优势并及早布局，针对先进CIS结合AI的中国优势市场所需的各类芯片，将助力中国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合AI的芯片完整方案提供者。

5、资本运作：定增+科创债

定增项目自公司2026年3月董事会后启动，募集资金总额不超过人民币9亿元，其中7亿元用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目，2亿元用于补充流动资金。目前已提交申报材料，正在上交所审核中。

同时，我们也积极拓宽债权融资渠道。科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目。首发人民币2亿元于2026年8月底前完成发行，它将与本次定增形成互补，为公司大硅片战略提供多元化的资金保障，同时有助于控制融资成本。

三、问答交流环节

问题1：请问公司对半导体硅片的景气度和价格怎么看？

答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，硅片需求将持续增加，2025年走出下行周期，12英寸硅片市场持续扩容，对市场持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。

上海合晶发展策略之一：国际客户是基本盘，高端国产化替代是新的增长点。部分国际客户已达成涨价协议，但与国际大厂合作通常签订长期供货协议，价格传导存在滞后性。另一方面，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争优化产品组合来获得更好的利润。

问题2：公司在功率器件领域，重点开展AI导向及数据中心用功率器件所需外延片，当前的进展如何？

答复：当前功率器件领域，AI导向及数据中心用功率器件为增长最快的赛道。AI导向及数据中心用功率器件需满足高稳定性、低电压高电流的要求，所需外延片的技术对应超低阻的衬底外延及掺砷外延，恰好匹配上海合晶多年的技术积累。

目前重点客户的相关产品订单已排至今年年底，当前正通过工序调整、产品结构优化匹配相关产能。

问题3：郑州合晶二期的项目进展如何？

答复：郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸外延总产能将提升至120万片/年。郑州合晶二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。

12英寸CIS外延片产品是公司未来中长期营收增长的核心，产品标准化程度高，一旦认证通过将带来大规模的稳定订单需求。同时，郑州合晶二期将和SOI合资公司河南芯晶相互协作，结合SOI推动CIS产品向高端化升级，通过全流程的协同及叠加效应，实现高端产品的低成本化。

问题4：本次合资设立的河南芯晶布局的SOI产品类型和相关应用有哪些？

答复：河南芯晶SOI项目的建厂周期为18-24个月，核心团队已全部进驻，当前正处于前期建设与筹备阶段。

区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，合资公司的12英寸SOI项目（兼容8英寸）主要切入高端应用场景。布局的SOI产品类型包括FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Power-SOI和MEMS-SOI。半导体产业发展，主要包含智能运算、功率通讯、智能感测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系统整合。

FD-SOI用于AI云端运算和边缘运算及智能影像；RF-SOI用于高频通讯；Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在AI导向的高效运算所需的先进封装方面具有高度发展潜力；Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统；MEMS-SOI主要用于智能载具的定位定向等感测系统。SOI材料凭借独特的绝缘埋层结构，具备低功耗、低噪声、抗干扰和异质整合等显著优势，成为这些应用不可或缺的关键晶片。

问题5：SOI产品的市场规模如何？

答复：根据行业报告，2018年-2028年，全球SOI市场规模从11亿美元增长到35亿美元，2018年-2025年CAGR在10%左右，2025-2028年CAGR在18%左右。其中，12寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流。Photonics-SOI增速最快，根据市场报告预测，未来5年的复合增长率在29%左右。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微