广东
昨天在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍。阿里巴巴表示，这是目前国内算力最强的自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，计划2027年第一季度量产上市。
图：来自technode
据Wccftech报道，真武V900配备了216GB显存，可能采用的是长鑫存储（CXMT）提供的HBM3E。其原生支持FP8/FP4，利用ICN Switch架构，提供了1.2 TB/s的芯片间互连速度。官方称，ICN Switch架构可以让大概1000块真武V900协同运作，形成单一加速器。同时每个V900集群可扩展至50万卡，内存总容量达到108PB，以更好地支撑前沿模型的训练和推理。
阿里巴巴还有着雄心勃勃的数据中心建设目标，计划至2032年，部署的算力超过20吉瓦。作为参考，研究机构指出今年末阿里巴巴的算力大概在5吉瓦，这意味着接下来每年需要新增2到3吉瓦容量。
另外阿里巴巴还介绍了通义千问（Qwen）团队的一些情况，表示正在优化数据，并深入研究模型架构，旨在处理“更复杂、更长周期的任务”，推动技术向人工超级智能（ASI）演进。目前提供的Qwen 3.8 Max拥有2.4万亿参数，新规划的Qwen 4.5和Qwen 5等模型的目标是扩展至“5-10T参数规模”。
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