佰维存储业绩爆发式增长 拟投45亿元持续加码先进封装领域

《电鳗财经》电鳗号/文

2026年9月22日，佰维存储发布公告，宣布拟投资约45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期，进一步加码先进封装领域，加速向“存储+先进封测”全栈技术服务商转型。此举标志着公司在AI算力需求爆发、存储行业高景气周期的背景下，正通过技术升级与产能扩张，构筑长期竞争壁垒。

投资45亿元扩产先进封测 累计投资达75.9亿元

公告显示，佰维存储及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订三期项目合作协议，项目总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。项目将在一期、二期现有工业用地内建设，不涉及新增用地，建设期拟于2029年12月31日之前完成固定资产投资额。

此前，佰维存储已完成晶圆级先进封测制造项目一期、二期的投资布局，计划投资金额合计30.9亿元。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，对应月产能约3000片(2.5D产能)，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。随着三期项目启动，佰维存储晶圆级先进封测项目累计规划投资将达到75.9亿元，先进封装业务从技术储备和小规模试产逐步转向规模化制造。

公司表示，随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径，具有小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术，本次三期项目将依托该项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，促进半导体产业链供应链安全。

业绩爆发式增长 AI端侧存储成核心引擎

支撑佰维存储大手笔扩产的，是其2026年上半年优异的业绩表现。半年报显示，公司实现营收155.75亿元，同比增长298.10%;归母净利润71.66亿元，上年同期为亏损2.26亿元，实现扭亏为盈;扣非归母净利润66.33亿元。

佰维存储的业绩爆发主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期。其中，AI新兴端侧存储产品成为核心增长引擎。2026年上半年，公司AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，环比增长126.98%。公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，其ePOP等代表性存储产品已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年相关收入计，佰维存储已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。

在供应链层面，公司开展战略性备货，截至2026年上半年末，存货余额达181.68亿元，较上年末增长130.89%。同时，公司与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，锁定未来两年核心原材料供应资源。

行业高景气与国产替代双轮驱动

从行业背景来看，存储行业自2025年下半年启动超级周期，DRAM和NAND Flash价格持续上涨。AI算力需求爆发导致供需缺口短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。同时，先进封装市场保持快速增长，据相关机构测算，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元，年均复合增长率约为10.6%。灼识咨询预测，中国先进封装市场规模将由2024年的513亿元增长至2029年的1005.9亿元。

佰维存储作为国内存储模组行业第一梯队龙头，在全球AI新兴端侧设备存储解决方案市场中排名第一，市场份额9.0%。公司是国内少数具备“自研主控+存储方案设计+晶圆级先进封测”全链条能力的独立存储厂商。在自研主控芯片领域，首款国产自研eMMC主控芯片SP1800已量产交付，自研UFS3.1主控芯片SP9300已完成回片验证，计划于2026年下半年开始导入终端客户。佰维存储正从单纯的存储模组厂商向“存储+先进封测”全栈技术服务商转型。

佰维存储45亿元加码先进封测三期项目，是其在AI时代抢占“存算运融合”产业链高价值位置的战略举措。若先进封测能力顺利通过客户验证并实现规模量产，公司将有效改善盈利结构，降低对存储价格周期的单一依赖，从存储超级周期的红利中沉淀出穿越周期的长期竞争力。

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