北京
国家知识产权局信息显示，无锡兴华衡辉科技有限公司申请一项名为“一种芯片贴片装置及芯片贴片方法”的专利，公开号CN122803678A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件制造中的芯片贴片技术领域，具体公开了一种芯片贴片装置及芯片贴片方法，包括安装柱、主吸盘、压持件、活动架、多个周侧吸盘和释放驱动件，主吸盘和周侧吸盘分别连通可独立切换的吸气通道，压持件在下位压持主吸盘周缘，周侧吸盘围绕主吸盘设置于活动架；芯片贴片时，主吸盘与周侧吸盘共同吸附芯片，芯片放置至目标基板后，活动架沿第一释放行程上移，使周侧吸盘先离开芯片，主吸盘继续保持芯片位置；活动架继续上移并带动压持件解除对主吸盘周缘的压持，同时使主吸盘泄压，主吸盘周缘弹性复位并解除吸附。本发明使吸附作用由周侧向中心依次解除，减少芯片翘边、转动和位置偏移。
天眼查资料显示，无锡兴华衡辉科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1880.7075万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡兴华衡辉科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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