北京
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“输送装置、半导体制造装置及半导体装置的制造方法”的专利，公开号CN122803652A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明防止由半导体晶圆的翘曲引起的半导体晶圆与输送手的不必要的接触。输送装置具备：输送手，其输送半导体晶圆；引导件，其与输送手连接，支承半导体晶圆；以及部件，其设置于引导件之下，能够根据半导体晶圆的翘曲的形状来调整引导件与半导体晶圆的接点的高度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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