北京
国家知识产权局信息显示，温州晶电玺盘科技有限公司申请一项名为“集静电吸附和多温区均匀加热的静电卡盘及其制备方法”的专利，公开号CN122803667A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集静电吸附和多温区均匀加热的静电卡盘，属于半导体制造设备技术领域；该静电卡盘采用自上而下堆叠的一体化结构，依次设置电介质吸附层、分区式高压电极层、高压电极连接层、四温区环形加热层、顶针孔电极层与底部绝缘层，所有层通过共烧工艺一体成型，通过增加四温区环形加热层并对其中高压电极层和四温区环形加热层的具体结构进行设置，实现了静电吸附与多温区均匀加热的深度整合，并且消除了分体式结构的层间热阻，大大降低了晶圆全域吸附的均匀性，并且将晶圆表面温差控制在±1℃以内，提升了温度响应速度与温控精度，能够适配不同尺寸晶圆的先进半导体工艺需求。
天眼查资料显示，温州晶电玺盘科技有限公司，成立于2026年，位于温州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，温州晶电玺盘科技有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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