北京
国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“用于片盒间晶圆平移的转装装置及方法”的专利，公开号CN122803657A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种用于片盒间晶圆平移的转装装置，包括：底座；第一定位结构，设置于底座，用于定位放置装载晶圆的第一片盒；第二定位结构，设置于底座并位于第一定位结构的一侧，用于定位放置接收晶圆的第二片盒；平移结构，包括与底座滑动连接的滑动部、连接于滑动部的推动部，以及连接滑动部和推动部的连接臂；其中，底座构造有开放式的避让槽，避让槽沿平移结构的滑动方向延伸至第一定位结构和/或第二定位结构；推动部位于避让槽上方，连接臂随滑动部移动并至少部分进入避让槽，避让槽用于避让连接臂，以使推动部移动至第一片盒或第二片盒并推动晶圆在第一片盒和第二片盒之间平移。本申请实施例还涉及转装方法。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息317条，此外企业还拥有行政许可89个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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