北京
IT时代网9月23日消息，在 2026 高通骁龙峰会现场，高通正式发布第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版两款 2nm 旗舰移动平台。中兴通讯终端事业部总裁、努比亚总裁倪飞随即官宣，红魔12 Pro+ 将搭载第六代骁龙 8 超级至尊版，新机定档 2026 年 10 月发布。
倪飞称，红魔致力于为全球手游玩家提供极致的游戏体验，第六代骁龙 8 超级至尊版凭借速度、能效和先进技术，为新一代移动游戏体验提供支持，双方持续合作将为红魔12 Pro+ 带来更敏捷的响应、更沉浸感的体验和更持续稳定的性能表现。
规格层面，第六代骁龙 8 超级至尊版基于台积电 2nm GAA 工艺打造，CPU 大核主频迈过 5GHz 门槛，GPU 为 Adreno 850 并独有 Matrix Cores 与 Neural Fusion 技术，搭配 X105 基带与 Offset PoP 高导热封装。
散热是这款机型的重点。红魔12 Pro+ 将采用液冷加风冷双散热方案，并首发多项全新散热技术，搭配上 Offset PoP，专门优化长时间高负载游戏场景下的持续性能释放。整机主打更轻、更薄、更窄、更圆润，官方称为迄今为止手感最好的红魔旗舰。
屏幕方面，红魔12 Pro+ 采用第九代屏下全面屏技术，正面无开孔，屏幕黑边由前代的 1.25mm 压缩至 0.96mm，边框圆角同步优化，为横屏握持的 FPS、MOBA 玩家提供完整无遮挡的游戏视野。
红魔游戏手机产品总经理姜超表示，当下手机市场跟随 iPhone 成了最省力的路径，但这并不适合红魔，红魔12 Pro+ 仍是一台真正属于玩家的手机——性能在高负载下站得住、散热扛得住长时间鏖战、手感更进一步轻薄、设计有独一份的辨识度。除硬件外，新机在系统 UI、整机流畅度与 AI 体验上也将大幅升级，改善游戏之外的综合日常体验。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：陈帅
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