北京
【CNMO科技消息】9月23日，高通骁龙峰会2026在夏威夷迎来首日议程。高通公司总裁兼CEO安蒙发表主题演讲，并正式发布第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版双旗舰移动平台。
高通公司总裁兼CEO安蒙
第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版
CEO主题演讲：AI从应用驱动转向意图驱动
安蒙在演讲中提出，AI正在从应用驱动转向意图驱动：下一代体验将从用户意图出发，由智能体帮助人们实现目标，而不只是让用户在不同应用间操作和跳转。
他进一步表示，智能手机是智能体时代的起点。智能手机高度个性化，始终伴随用户左右，并能够感知用户所处情境，因此天然适合作为智能体AI的首要载体，以及个人AI体验的核心枢纽。
高通公司总裁兼CEO安蒙
安蒙同时指出，智能体AI需要全新的系统架构，而骁龙平台正是为此而打造。要实现智能体体验，需要AI、计算、连接、内存、感知、安全和功耗效率协同运作，骁龙将这些技术整合于单一平台之中。此外，个人AI必须在用户的所有设备间无缝协同：智能应当伴随用户在手机、PC、汽车、眼镜、耳机及其他设备间流转，打造连贯一致的体验。
双旗舰平台：第六代骁龙8超级至尊版与至尊版
首日发布的核心产品为双旗舰移动平台。第六代骁龙8超级至尊版作为骁龙迄今最强大的移动平台，专为智能体AI时代打造。
在AI方面，该平台搭载重新设计的高通Hexagon NPU、全新Hexagon Element Accelerator，并将共享内存提升50%。平台支持参数规模超过300亿的混合专家（MoE）模型，可在终端侧实现具备更深入情境理解能力的先进AI体验，使AI智能体能够更充分地理解跨设备的个人情境，预判用户需求，并持续学习和适应。
第六代骁龙8超级至尊版
性能方面，第六代骁龙8超级至尊版搭载高通定制Orion CPU，峰值主频高达5.0GHz，为高负载AI工作负载和高端移动体验提供快速、灵敏的性能表现。
高通推出X105 5G调制解调器与FastConnect 8800
在高通骁龙峰会上，高通介绍了其最新连接技术。高通推出全新架构的Qualcomm X105，这是首款准备用于3GPP Release 19的5G调制解调器射频。该调制解调器采用新型6nm射频，具有更高的上行和下行速度，旨在加速5G Advanced并为6G奠定基础。高通还通过首次集成Cordband GAN辅助系统以及通过NR-NTN实现语音、视频和数据的卫星连接，提高了定位精度和覆盖范围。
在非蜂窝连接方面，高通推出FastConnect 8800，采用4x4 Wi-Fi架构，专为下一代Wi-Fi 8设计。该产品在Wi-Fi、蓝牙和超宽带连接中带来更高吞吐量、更远传输距离和更低延迟。结合AI增强连接技术和下一代接近感知能力，设备能够更好地理解并连接周围世界。高通表示，这些技术共同构成平台的通信结构，将设备、网络和智能连接成一个协调系统。
高通Adreno GPU性能提升44%
在高通骁龙峰会上，高通推出迄今最先进的Adreno GPU，性能提升44%，能效提升40%。这是高通迄今为止最大的代际飞跃。该GPU引入Adreno Matrix Cores，将专用AI加速直接带入图形管线。高通还推出Adreno Fusion，结合AI超分辨率、帧生成和神经处理，可同时实现更流畅的游戏、更高图像质量和更高能效。
高通新一代传感中心：性能提升85%
高通推出新一代Qualcomm Sensing Hub，采用双微架构，性能提升85%，功耗降低20%。该传感中心可在超低功耗下持续处理语音活动和个人上下文，使系统在不唤醒主应用处理器的情况下保持持续警觉。
高通宣布模块化开源Mojo与Max
高通宣布其愿景是模块化，旨在为开发者提供统一方式，在异构计算环境中构建和优化AI，不仅适用于高通，也适用于其他所有半导体公司。高通收购了Modular，并将其开源为Mojo和Max。Max不仅可运行Snapdragon，还可运行其他硬件架构。
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