北京
【CNMO科技消息】9月23日，在2026骁龙峰会上，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠正式宣布，小米将全球首发第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版处理器，首发机型为小米18 Pro系列。两颗芯片均基于台积电2nm工艺打造，标志着安卓旗舰芯片正式迈入2nm时代。
小米18 Pro系列
根据官方公布的信息，小米18 Pro系列的两款机型将分别首发两颗不同的2nm旗舰芯片。小米18 Pro首发第六代骁龙8至尊版，尺寸更大的小米18 Pro Max则首发第六代骁龙8超级至尊版，两款机型形成不同尺寸、不同性能档位的旗舰组合。
两颗芯片均基于台积电N2P改良版2nm GAA全环绕栅极工艺，搭载高通自研第三代Oryon CPU架构，在性能与游戏能效上同步跃升。与上代3nm方案相比，晶体管密度提升约30%，同等性能下功耗降低36%。
作为此次首发的核心亮点，第六代骁龙8超级至尊版（型号SM8975）的超大核主频达到5.068GHz，成为行业首款突破5GHz大关的移动平台产品。CPU采用2+3+3三丛集八核设计，即2颗超大核、3颗性能大核与3颗能效核心的组合。相比前代，CPU性能提升13%、能效提升37%、响应速度提升15%。
在GPU与存储方面，超级至尊版升级为Adreno 850 GPU，独占18MB专属图形缓存，并独家支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，为极致游戏与AI应用提供更强的性能支撑。
作为首发载体，小米18 Pro系列本身也实现了“数字系列史上最大升级”。该系列全系搭载徕卡双2亿超清影像系统，采用新一代超级像素屏幕与全新M11发光体系，屏幕边框窄至0.99mm。续航方面，小米18 Pro配备7000mAh金沙江电池，Pro Max则提升至8500mAh。系统层面，新机将首发搭载小米澎湃OS 4。
小米18 Pro系列将于9月23日19:00正式发布，届时最终售价与完整配置将一并揭晓。
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