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国家知识产权局信息显示，中南大学、湖南灵触科技有限公司申请一项名为“一种仿生柔性压力传感器阵列及其制备方法”的专利，公开号CN122793330A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种仿生柔性压力传感器阵列及其制备方法，仿生柔性压力传感器阵列包括柔性基体层、仿生阵列层、柔性间隔层、一体化共导电层和柔性封装层；仿生阵列层为圆形阵列排布结构，包含多组花瓣状叉指电极，全部花瓣状叉指电极呈等角度共圆心排布在柔性基底的上表面；柔性间隔层密封夹设于仿生阵列层与一体化共导电层之间，柔性间隔层具有与多组花瓣状叉指电极相对应的多个隔间，每个隔间正对一个传感单元；一体化共导电层为阵列全域一体化的共用导电层，一体化共导电层的下表面设置有分单元设置且呈扇形排布的半球微结构；柔性封装层全覆盖密封一体化共导电层的顶面。本发明能够有效抑制串扰，且性能稳定、灵敏度在全量程内表现优良。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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