北京
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国家知识产权局信息显示，聚辰半导体股份有限公司；中国科学技术大学申请一项名为“一种利用音圈马达的磁铁金属镀层来检测位移的装置”的专利，公开号CN122792995A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种利用音圈马达的磁铁金属镀层来检测位移的装置，该装置包含：驱动马达，其包含永磁体和驱动线圈，所述永磁体和驱动线圈中的一个固定设置，另一个与移动结构连接并随其同步移动，所述永磁体的表面具有金属镀层；控制电路模块，其与所述驱动线圈连接，所述控制电路模块被配置为向所述驱动线圈提供驱动信号和用于在所述金属镀层上产生电涡流的激励信号；电感检测及位置变换模块，其被配置为：检测所述驱动线圈的电感信号，并基于所述电感信号输出所述移动结构的位移状态。其优点是：该方式无需在装置内部增加额外的位移传感器，即可实现对移动结构位移状态的精确检测，有助于装置的小型化与集成化。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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