北京
闻泰科技旗下安世中国已完成12英寸晶圆工艺平台导入，将其本土供应链重构推向关键节点。该公司自2025年四季度起着手晶体管与晶圆替代方案，并于今年3月与国内企业达成合作，同步推进新产品验证及量产导入。
此前，安世的生产体系长期采用跨国分工模式，欧洲晶圆厂承担前端制造，中国、马来西亚、菲律宾等地负责封装测试。其中，德国汉堡与英国曼彻斯特两座晶圆厂合计月产能约5.9万片8英寸当量，而安世中国东莞工厂则承接安世全球约70%的封测产能。
2025年9月底荷兰方面以国家安全为由采取限制措施后，安世海外晶圆供应渠道被切断。在此背景下，安世中国推动12英寸车规级晶圆产能落地，并称全球首条12英寸双极性器件量产生产线已设在上海。
与原有8英寸平台相比，12英寸平台在同一片晶圆上的可用面积和单片产出均有明显提升，成本竞争力更强。同时，全自动产线与更高精度的关键尺寸控制，使产品电气参数的离散度收窄、晶圆缺陷密度下降，成熟制程良率保持稳定。
工艺层面，新平台同步引入先进光刻与离子注入工艺，为后续技术迭代预留空间。安世中国研发人员此前曾表示，若真正实现车规级芯片要求，12英寸平台在流程一致性、可靠性方面优于6英寸与8英寸平台。
产品线方面，双极性分立器件进展最为突出。安世中国透露，已实现部分12英寸晶圆双极性二极管与三极管的研发设计和量产。逻辑器件方面，当前12英寸平台量产逻辑芯片料号超过1300个，预计四季度完成近3000个存量产品的平台迭代更新。
功率器件则在低压MOSFET之外向中高压区间延伸，并同步推进新一代IGBT研发。截至目前，安世中国功率器件、逻辑器件、双极性分立器件三大核心产品线均已同步切换到新平台路径。
客户导入方面，安世中国主体承接存量海内外客户订单，主动对接下游头部企业完成工厂审核、样品测试与供货资质迁移，并与多家直供客户签订合作备忘录。其以中国本土业务为基本盘，加快构建国内研发、制造、封测一体化自主可控产业链。
运营效率上，交付周期缩短至4至6周，新品开发周期压缩至6至12个月。安世中国表示，其半导体业务中超过九成产品符合车规级要求，已通过AEC-Q100与AEC-Q101两项汽车级可靠性认证，质量管理体系符合IATF16949标准，并以十亿分之一级别的缺陷率作为衡量基准。
截至目前，相关产品已经通过众多国内外客户的审厂与测试。12英寸平台的成功量产，显示出安世中国在供应链重构上的执行能力，后续仍需关注平台的产能释放节奏以及车规客户的审核与导入进度。
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本文源自：市场资讯
作者：知叙
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