近日,在知名科技播客Frictionless Podcast by Logan Jastremski的专访中,“芯片网红”、资深芯片设计师、知名硬件分析专家“Mr. Bubble”就当前AI算力供应链的核心瓶颈、未来架构演进及AI投资的最终价值归宿进行了深度剖析。这场对话从晶体管密度讲到存储层级,从机架设计讲到大模型实验室的战略意图,核心结论只有一个:AI算力基础设施真正的瓶颈,已经从"造更快的芯片"转移到了封装、互连延迟与存储层级这三个更底层、更难解的物理问题上。
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