上海
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有投资者向艾森股份（688720.SH）提问，据集邦咨询5月19日发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电（TSM.US）正推进面板级CoPos 封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。公司现有产品如TGV，负性光刻胶和低温PSPI等，是否适配台积电（TSM.US）、英特尔（INTC.US）、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？感谢！
9月22日，公司回答表示，公司产品可应用于CoPoS工艺中，感谢您对公司的关注。
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