北京
TrendForce披露，英特尔最近公开了一项最初于2022年申请的专利，内容涉及集成Micro LED的IC封装架构；同时市场上传出该公司与友达光电合作的消息。
该方案将半导体裸片直接嵌入玻璃基板，由基板内的玻璃通孔（TGV）向裸片上的Micro LED器件供电，再经封装基板连接主板。
专利文件显示，这些Micro LED器件采用纳米线结构，能够分别发出红、绿、蓝三色光，可用于DIY电子产品的个性化装饰、封装内部的电性测试指示，也可在CPU表面呈现发光字样，为芯片增添指示功能或带来更好的视觉效果。
制造流程上，先在玻璃基板上以激光诱导和化学蚀刻形成通孔与裸片腔体，再通过电镀填充铜制成TGV，随后将带Micro LED的裸片嵌入腔体。
之后利用氮化硅层在两侧粘合聚合物封装基板，完成信号与供电的垂直互连；专利还说明了裸片水平/垂直放置及加装反射镜等多种不同结构。
英特尔对玻璃基板技术的布局可以追溯到2013年，当时即开始研究以玻璃替代有机基板，此后积累了大量专利，并于2023年展示首批玻璃基板样品。
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求增长，市场对高密度、大尺寸封装的要求不断提高，英特尔因此加快了玻璃基板的开发与量产工作。
有传闻显示，英特尔与友达光电已进入深度合作，联手推进共同封装光学（CPO）与高密度算力芯片的整合方案；光电异构集成技术路线被视为正加速迈向商业化。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：闻野
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