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阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。
阿里发布新一代AI芯片真武V900
2026云栖大会上，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。
阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。阿里集团CEO吴泳铭表示，阿里自研M890 AI超节点已具备支撑2万亿参数大模型的推理，已于本季度规模化上架阿里云数据中心。
同时阿里全面布局端侧AI生态，开源千问2.7B模型并正式推出千问移动端AI解决方案。
来源：财联社
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