北京
分享至
国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“包括水平接触配置部件和竖直接触配置部件的封装电子器件”的专利，公开号CN122803759A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，公开了水平接触配置部件和竖直接触配置部件的封装电子器件。该器件具有布置在由多层形成的第一支撑元件与第二支撑元件之间的第一管芯和第二管芯。第一管芯具有其第一主面上的第一接触区域和第二接触区域。第二管芯具有其第一主面上的第一接触区域和其第二主面上的第二接触区域。管芯以其第一面键合至第二支撑元件并以其第二面键合至第一支撑元件。第一支撑元件形成电耦合至第二管芯的第一接触区域的导电互连区域。第二支撑元件形成多个岛状物：通过第一连接元件的内部部分耦合至第一管芯的第一接触区域的第一岛状物；通过第二连接元件的内部部分耦合至第二管芯的第一接触区域的第二岛状物。第三连接元件将第一管芯的第二接触区域耦合至互连区域。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
