北京
国家知识产权局信息显示，湖南利尔电路板有限公司取得一项名为“一种用于多层电路板生产的高精度压合装置”的专利，授权公告号CN224790864U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多层电路板生产的高精度压合装置，属于多层电路板生产的高精度压合技术领域，其技术方案要点是：包括工作台和液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的伸缩端设置有压板，其中，所述压板上设置有分离机构，所述液压伸缩杆收缩时，由所述分离机构中的传感器控制分离机构中的气泵启动时，使得气泵压缩的空气输送至分离机构中的输气管中，所述输气管内的气体经输送进入分离机构中的多个凹槽内，所述压板上开设的多个凹槽对应多层压合板的非功能区域，每组所述凹槽呈横向梯形状，且每组呈梯形状的凹槽窄端靠近所述压板中心，宽端远离压板中心，效果是解决了背景技术中压合后的电路板无法快速取下而影响加工效率的问题。
天眼查资料显示，湖南利尔电路板有限公司，成立于2008年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南利尔电路板有限公司参与招投标项目17次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可116个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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