北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“量测标记结构”的专利，公开号CN122803718A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种量测标记结构。量测标记结构直接放置在功能区内，使得标记周围的实际环境与芯片内部电路环境一致，从而消除因图形密度、膜层应力等差异导致的量测偏差；由于第一子标记和第二子标记的图案密度不同，通过在同一标记结构中设置不同密度的子标记，可以模拟芯片内部不同区域的图形密度环境，使量测结果更能反映真实电路的套刻情况；同时，至少一个第一子标记包括套刻图案、孤立图案、密集图案中的至少两种，至少一个第二子标记包括套刻图案、孤立图案、密集图案中的至少两种，如此，一个量测标记结构可以同时实现套刻量测和关键尺寸量测，无需分别设置不同类型的量测图案，节省了芯片面积。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目655次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1834条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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