北京
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种链式电阻测试结构以及接触电阻测试方法”的专利，公开号CN122794067A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本公开提供一种链式电阻测试结构以及接触电阻测试方法，用于对多个待测试电阻条进行测试，所述链式电阻测试结构包括：多个待测试电阻条，所述每个待测试电阻条包含第一有源区以及将所述第一有源区引出的第一接触孔；第一互连结构，用于将所述多个待测试电阻条电学串联，以形成第一测试链；多个伪电阻条，所述伪电阻条数量与所述待测试电阻条数量一致，所述每个伪电阻条包含第二有源区以及将第二有源区引出的第二接触孔，所述每个伪电阻条的所述第二接触孔与第一接触孔结构一致，每个所述第二有源区的长度是所述第一有源区的i倍，其中i是不等于1的正数。本公开提供的链式电阻测试结构，能有效消除有源区的寄生电阻对接触孔链电阻测试的影响，提高测试的准确性。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2953次，专利信息2197条，此外企业还拥有行政许可119个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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