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IT时代网9月21日消息，据界面新闻今日报道，针对近期理想汽车自研零部件对外供应的消息，公司总裁马东辉在接受采访时明确，理想自研的马赫芯片、碳化硅模块等零部件可以外供，这类标准化零部件的外供有助于摊薄研发成本。他同时提到，电池包因产能与适配性原因难以对外供应。
据36氪9月18日报道，今年以来理想已开启多项核心技术的对外供应计划，伴随业务拆分，部分业务也有引入外部资金的安排；典型启动外供的业务包括自研马赫芯片、碳化硅模组公司斯科半导体以及增程器。目前马赫芯片与碳化硅模组均已成立独立公司实体，寻求更多外部客户，斯科半导体也准备引入更多外部资金。公开信息显示，理想马赫M100芯片发布于今年6月，采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280 TOPS，二季度起已陆续搭载于理想L9、L8、L6、MEGA、i9等车型。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：王锋
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