盘后大消息来了…

老铁们，今天A股又给大家发红包了。

盘后大消息，官宣访美。

看来跟对岸聊得不错，尾盘有大资金进场，就是在提前占坑。

沪指高开高走涨0.97%，创业板指尾盘拉升涨0.8%，全市场超4500只个股上涨。成交额2.05万亿，比上周五缩量448亿。

热点轮动极快，医药今天最靓的仔。

上周五工信部等十部门联合印发《医药工业发展"十五五"规划》，明确创新药产业规模年均预期增速20%以上。

规划一出直接催化整个板块，热度一直延续到今天。再加上外围消息，对岸可能要放宽药企跟我们的交易限制，CRO、创新药、医疗器械全线开花。

医药调整了一个月，现在感觉又要走好了。

房地产午后突然发力，也是上周的几个消息催化：

公积金新规正式施行，多地楼市政策持续松绑，数据面改善。

话说现在还有谁真看好地产呢？没个三五年，是看不到企稳走强的吧。

不知道我蓓姐还有多久解套

今天科技板块的话，有点分化。

上周走强的半导体板块今天集体冲高回落——涨多了是要歇一歇的。

PCB倒是走强了，背后的产业逻辑没变，还是涨价：

上游覆铜板、电子布持续涨价，PCB厂商近期陆续启动重新报价，产业链价格传导打通了。

对了，说到科技，最近圈内一个热议话题：科技牛还在吗？

目前市场是分歧的，多空双方还在互道SB的阶段。

多方看的是产业趋势和盈利兑现的节奏：AI资本开支还在增长，科技龙头盈利增速高点可能在2027年，科技周期才走了一半。

空方看的是估值透支和资金结构的脆弱：股价等不到业绩兑现，仅估值泡沫破裂本身就足以引发大跌。

说白了，双方看的是同一件事，但赌的是不同的时间尺度。

多方在赌“产业逻辑还没走完”，空方在赌“估值撑不到逻辑兑现那天”。

但从几个维度来看，空方似乎过于悲观了：

科技估值是不便宜，但没到极端泡沫——

科创50 PE处于历史80%分位，创业板指仅27%分位，双创内部分化明显，科技整体还没到全面泡沫化的程度。

情绪在降温，但没到全民恐慌——

成交额从3.5万亿缩到2万亿，但换手率还没到警戒线。

政策仍宽松，这是最关键的——

央行持续投放流动性，证监会强调包容性，没有收紧信号。

主线在走弱，但产业逻辑没被证伪——

科技成交占比从6月的48%降到39%，但AI资本开支还在增长。

这和2007年、2015年、2021年的典型牛市顶部有本质区别。

个人感觉，目前更像是结构性牛市第一轮主升浪结束后的休整期。

但震荡风险确实在加大，ALL in 科技的体验会不太好。

正因为资金对科技牛存在分歧，所以现阶段最稳妥的策略，不是单边押注，而是红利+科技的杠铃配置。

先看红利。

目前中证红利股息率有4.26%，比10年期国债高出2.5个百分点以上。

换句话说，买红利资产光靠分红，收益就是国债的2.5倍。

对保险资金来说，这息差太香了。

监管新规要求人身险公司“净投资收益覆盖率”不低于100%，光靠国债利息肯定不够。

于是，高股息红利股就成了一些险资的必选项。

券商测算，险资已经配置了约2.1万亿红利股。

但在监管新规的硬约束下，还差大约1.9万亿的配置缺口，未来2到3年要慢慢建仓。

换句话说，险资就是红利的刚性买盘。对于我们来说，买红利就是跟着大资金喝汤，底气很足。

再看科技。

今天的分化说明了一件事：科技不是闭眼买，得挑有真逻辑的方向。

比如近期机构看好这几个细分领域：

PCB/覆铜板。

中信证券明确看好景气周期的持续性，短期受益于AI领域迭代放量，传统领域6到8月集中提价20%以上，三季度业绩反转明确。申万宏源也把高端CCL、PCB列为算力通胀环节的重点关注方向。

半导体设备与材料。

华泰证券建议优先关注业绩能见度较高的方向，半导体设备/材料排在前列。中信建投指出，全球半导体设备零部件正经历一轮全链条涨价潮，海外供应商交期延长，国产替代诉求强烈。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将创历史新高，同比增长23.2%。

AI算力核心环节。

中信建投持续看好芯片、光模块、交换机及PCB，海外云厂商资本开支扩张叠加推理侧算力需求高景气。国金证券持续看好AI算力硬件、半导体自主可控及端侧AI创新三条主线。

存储、MLCC等景气扩张赛道。

万联证券指出，算力产业链中PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备和先进封装需求。

机构共识很清晰：

有涨价支撑（PCB/CCL、存储、MLCC）、有资本开支传导（AI算力链）、有国产替代逻辑（半导体设备/材料、先进封装）的细分，才是当前机构愿意给仓位的科技方向。

总之，当下一手进攻，一手防守更稳妥些——

红利做底仓，吃股息扛波动。

科技做进攻，等回调分批布局，选有基本面支撑的细分，别追高。

成年人不做选择，我全都要