江苏
最近，我们对接了一家做光模块的客户，客户需要对光模块中采用点胶固晶工艺固定的芯片进行剪切力测试，通过测量芯片发生脱离或粘接界面失效时的最大剪切力，评价芯片点胶固晶后的粘接强度。
图源网络，仅作展示
点胶固晶是电子封装中常见的芯片固定方式之一，简单来说，就是在基板、载板等指定位置施加胶粘材料，再将芯片贴装到相应区域，通过固化形成稳定的连接。如果点胶量、胶层厚度、固化条件或芯片贴装状态存在差异，都可能影响芯片最终的粘接强度。
那么，光模块芯片点胶固晶强度怎么测试？芯片剪切力怎么看？本文科准测控小编将从测试原理、测试标准、测试设备（Alpha-W260芯片剪切力测试仪）及测试步骤方面进行介绍。
一、测试原理
将完成点胶固晶的芯片样品稳定固定，通过剪切工具从芯片侧面按照规定方向施加载荷，直至芯片或粘接界面发生失效。
测试设备记录过程中的最大剪切力，并结合芯片、胶层及粘接界面的失效状态，对点胶固晶连接强度进行评价。
二、测试标准
芯片点胶固晶剪切测试可参考半导体芯片剪切相关试验方法：
JESD22-B117——Semiconductor Die Shear Test
实际测试时，应结合芯片尺寸、胶粘材料、贴装结构、剪切工具尺寸、加载位置以及产品技术要求确定具体测试条件。
三、测试设备
本次测试用的是科准测控Alpha-W260芯片剪切力测试仪。
Alpha-W260芯片剪切力测试仪可配合显微观察系统、芯片剪切工具及样品夹具进行测试。通过显微系统观察芯片及周围结构，根据芯片尺寸选择相应剪切工具，再从芯片侧面进行加载。
测试过程中记录最大剪切力、测试位移及力—位移曲线等数据。对于同一批次的多个芯片，还可以在统一测试条件下进行检测，对不同测试点的数据及失效模式进行统计和比较。
四、测试步骤
1. 准备测试样品
准备已经完成点胶、芯片贴装及胶粘剂固化的光模块样品，确定需要进行剪切测试的目标芯片。测试前观察芯片贴装位置及周围结构，确认测试区域是否具备剪切工具的操作空间。
2. 固定样品
根据样品外形尺寸及结构选择合适的夹具，将样品稳定固定在Alpha-W260芯片剪切力测试仪的测试平台上。固定后应保证样品在剪切加载过程中不会发生明显移动。
3. 定位待测芯片
通过显微观察系统找到需要测试的芯片，观察芯片尺寸、贴装位置以及周围器件分布。调整测试平台，使目标芯片移动至合适的测试位置。
4. 调整剪切工具
根据芯片尺寸及测试空间选择相应的剪切工具，并将工具移动至芯片侧面。根据测试要求调整剪切工具的作用位置及高度，保证剪切工具能够有效作用于芯片，同时避免与基板及周围器件发生干涉。
5. 设置测试参数
根据测试要求设置测试速度、测试行程、触发条件及停止条件等参数，并根据预期剪切力选择相应的测试配置。同批次样品进行对比测试时，应尽量保持剪切工具、加载方向、作用位置及测试参数一致。
6. 开始芯片剪切测试
启动Alpha-W260芯片剪切力测试仪，剪切工具按照设定条件从芯片侧面施加载荷。随着剪切力逐渐增加，直至芯片发生脱离或粘接区域出现失效，设备实时记录整个测试过程中的力值和位移变化。
7. 记录并分析结果
测试结束后，记录最大剪切力、测试位移及力—位移曲线，并通过显微观察检查芯片、胶层及基板表面的失效状态。结果分析不能只看最大剪切力，还需要观察失效发生的位置，例如：芯片与胶层界面失效、胶层内部破坏、胶层与基板界面失效，以及芯片或基板自身发生破坏等。对于多个样品，可以进一步统计不同测试点的剪切力及失效模式，用于比较点胶固晶工艺的一致性。
以上就是科准测控小编为您介绍的光模块芯片点胶固晶剪切测试方法及测试过程。如您对芯片剪切力测试、点胶固晶剪切测试、Die Shear测试、芯片粘接强度测试、推拉力测试机选型、芯片剪切力测试仪参数设置等有需求，欢迎联系科准测控，我们可根据具体样品和测试要求提供免费的技术支持。
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