北京
智通财经获悉，西南证券发布研报称，GPU、ASIC等高性能芯片功耗和热流密度持续提升，传统铜、铝散热材料性能边界逐步显现，金刚石凭借高热导率和低热膨胀系数，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。当前金刚石-金属复合、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线同步推进，国内外企业已由材料研发逐步进入客户验证、小批量供货及产线建设阶段。金刚石散热对大尺寸制备、精密加工、界面连接及可靠性要求较高，率先完成头部客户验证并形成稳定批量交付能力的企业有望取得先发优势。
西南证券主要观点如下：
高热流密度致近芯片散热成为AI算力继续提升的重要约束
AI算力需求增长推动GPU、ASIC等高性能芯片单芯片功耗和局部热流密度持续上行，散热瓶颈正由系统侧换热逐步前移至近芯片侧传热环节。液冷能够提高系统级热量传输效率，但芯片至冷却介质之间仍存在芯片背面、TIM、盖板等多层热阻，近芯片材料性能的重要性持续提升。随着高功率芯片加速放量，传统铜、铝等材料逐步接近性能边界，更高导热材料的升级需求有望持续释放。
金刚石兼具超高热导率和优异综合性能，三类技术路线覆盖不同产业化阶段
金刚石组合性能突出，室温热导率可达2000~2200W/(m·K)、热膨胀系数约为1.0~1.5×10/K，且具备良好电绝缘性及较高热稳定性，可显著提升热点扩散能力并降低近结区热阻。当前产业主要形成金刚石-金属复合材料、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线：复合材料工程兼容性和成本优势较强，多晶CVD金刚石性能与产业化进展兼顾，单晶CVD金刚石则具备更高性能上限。不同路线并非简单替代，而是伴随芯片功耗和封装形态升级逐步分层导入。
产业化基础持续完善，装备、材料与应用验证多环节加速推进
国内已形成HPHT与MPCVD等较为完整的金刚石制备装备基础，大尺寸CVD生长、切割磨抛、金属化及界面连接等配套能力持续提升，产业链由传统超硬材料向高附加值功能材料延伸。与此同时，AI/HPC、高功率激光、射频及功率电子等下游应用验证不断推进，部分金刚石散热产品已进入客户验证、小批量供货及产线建设阶段，产业化条件逐步成熟。
竞争格局尚未定型，产业壁垒由单一材料生长向“制备—加工—连接—认证”全流程延伸
金刚石本征热导率并不能直接等同于最终器件散热性能，大尺寸稳定生长、缺陷和应力控制、减薄磨抛、金属化、键合强度、界面热阻及热循环可靠性均会影响产品良率和实际散热效果。国内参与者来自传统超硬材料、装备制造、精密加工及专业功能材料等不同领域，切入路径各异。随着应用由独立热沉向芯片背面及晶圆级集成推进，具备大尺寸制备、精密加工、低热阻连接和规模化交付能力的企业竞争优势有望进一步强化。
风险提示：下游高算力芯片需求不及预期风险、金刚石散热商业化及客户验证进度不及预期风险、宏观系统性风险。
本文源自：智通财经网
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