随着 iPhone 18 Pro 系列正式开售,各大机构的拆解报告也已经新鲜出炉,一些隐藏细节也全面揭晓。
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近日,知名拆解机构 TechInsights 发布了美版 iPhone 18 Pro Max 的拆机报告。
有意思的是,这台机器成了今年全球数码圈唯一的例外,它依然搭载了高通骁龙 X80 基带,而并没有用上苹果自研的 C2 基带芯片。
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具体来说,除了美版 iPhone 18 Pro Max 之外,无论是 iPhone 18 Pro,还是全球其他地区的 Pro Max 系列版本,都已经全面换装了苹果自研的新一代 C2 调制解调器。
作为对比,去年发布的 iPhone 17 全系都还在用高通骁龙 X80 基带,今年可以说是苹果自研基带全面铺开的关键一年。要不是美版 Max 凭一己之力撑着,苹果今年本该要彻底和高通基带说再见了。
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根据 TechInsights 的拆解,美版 iPhone 18 Pro Max 除了用高通骁龙 X80 基带之外,还额外配了一颗苹果自研的 mmWave 5G 毫米波天线模块来配合它。
不过,国内各大运营商因为没有部署 5G 毫米波,国行 iPhone 18 Pro / Pro Max 直接砍掉了这套射频组件,纯粹只使用苹果自研Apple C2基带。
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为什么美版 iPhone 18 Pro Max 要独占高通基带?
业内分析,这主要还是因为苹果和高通之前签的长期供货与专利授权协议要到 2027 年 3 月才到期。苹果目前的策略更像是最小限度履约,用美版顶配机型来兜底合同,避免直接违约。
而且细究一下你会发现,美版 iPhone 18 Pro Max 用的依然是上代同款的骁龙 X80,而不是高通新一代主流的骁龙 X85,这也侧面印证了这纯粹是个过渡方案。
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至于为什么 iPhone 18 Pro 全部换成了自研基带,仅美版 Max 留着高通?大概率是因为 Pro Max 空间更大、电池容量更大,更能扛得住高通基带一贯偏高的功耗。
不出意外的话,等 2027 年 3 月协议一到期,苹果就会彻底甩掉高通,全线换上自研基带芯片,结束双方长达十多年的合作历史,这无疑是一个时代的结束。
另一值得关注的地方在于,今年国行 iPhone 18 Pro / Max 全部搭载苹果自研 C2 基带,且是名副其实的满血版。
原因是,这一代国行在通信上迎来了重磅升级,首次采用了 双实体 SIM 卡 + eSIM 虚拟卡的设计。
虽然系统同时只能激活 2 个号码,但手机里最多可以录入 4 张卡,你可以根据需求在双实卡、双 eSIM或者单实卡 + 单 eSIM三种组合里自由切换。
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不仅如此,加入 eSIM 支持的国行版本,还完美支持海外 eSIM,出国旅游或者出差想切境外流量非常方便。
但目前所有的海外版,因国内政策限制,却无法支持国内运营商的 eSIM。从这个角度来看,这一代的国行版本才是真正的全球网络通,在实用性上相比往年更有看点。
总的来说,美版 iPhone 18 Pro Max 独占高通基带、其他版本全面转向自研。另外,国行今年变成了真正全球网络满血版,不得不说苹果今年在基带上的安排还是挺有深意的。对此,大伙儿怎么看?
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