CIS芯片龙头抛42亿元定增，净利已降超74%

记者丨张赛男

编辑丨郑世凤,张伟贤

9月18日晚间，CIS（CMOS图像传感器）龙头格科微（688728.SH）披露定增预案，拟募集资金总额不超过42亿元。其中，30亿元投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，5亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化，7亿元用于补充流动资金。

格科微抛42亿元定增（资料图）

这是格科微2021年科创板上市以来的第二次大规模融资，也是其Fab-Lite（轻晶圆厂）模式从投入期进入产出期的关键一步。

但格科微当下的财务表现称不上好看。2026年上半年，公司实现营业收入41.53亿元，同比增长14.20%，其中二季度单季营收22.72亿元，创历史新高。上半年归母净利润仅731.66万元，同比下滑75.42%；扣非净利润为-3114.24万元，由盈转亏。好消息是，其临港12英寸工厂上半年已基本完成向5000万像素产品切换，维持满产运行并实现盈利。

在这样的时刻选择加码，42亿元定增能否为格科微Fab-Lite的“产出期”大考补足弹药，市场还在等待答案。

行业逆风与盈利承压

对于上半年扣非净利润转亏，格科微的解释是，美元汇率大幅波动造成了一定的汇兑损失，当期汇兑损失为1.19亿元。但消费电子行业面临的下行压力，恐怕是格科微业绩下滑更深层的原因。

格科微的主营产品为CMOS图像传感器和显示驱动芯片，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括汽车电子、工业应用等。

数据显示，在手机CIS业务方面，2026年上半年格科微1300万及以上像素产品收入超过15亿元，总营收占比超过35%，5000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗。

而2026年的智能手机市场正经历一轮深度调整。调研机构IDC已将全年全球智能手机出货量预测下调至10.9亿部，同比下滑13.9%，为2013年以来最低水平；中国市场上半年累计出货约1.34亿部，同比下降4.2%，已连续五个季度同比下滑。

格科微在去年年报中也提到，近年来，以手机为代表的消费终端市场容量增速放缓，导致仅依靠终端市场增量无法有效驱动上游市场空间的增长，市场参与者需进一步寻求行业技术变革、产业模式升级等发展机遇。

利润承压并非格科微一家之困，A股CMOS图像传感器龙头豪威集团等产业链公司也面临业绩压力，管理层同样指出终端需求存在波动。

格科微的产品结构也使其利润在行业下行期被进一步压缩，因其以中低像素为主，单价和毛利率天然受限。公司在去年年报中坦言，目前在高阶领域具备了一定的技术储备，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础。

毛利率水平也能反映其市场地位。2025年第四季度，公司的毛利率从上年同期的21.47%降至16.02%，为近年来低点。今年一季度，毛利率有所回升，达到19.96%，二季度为20.07%，但仍在历史低位水平。而豪威集团去年第四季度毛利率为31.27%，今年虽然下滑，但第二季度也有28.27%。

42亿元的去向与逻辑

面对行业现状，格科微一方面在向高阶CIS产品演进，另一方面在积极拓展汽车电子产品。而此次的定增募投项目，就是公司对高阶CIS产品业务的加码。

2021年上市之初，格科微募得35亿元用于投建12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，该项目临港工厂已于2023年12月达到预定可使用状态。这一项目是公司从Fabless模式向Fab-Lite模式转型的关键。格科微希望通过该工厂，转战更高端市场。

但需要注意的是，该项目并未达到预期效益。该项目建成后前三年预计实现的净利润分别为-3099.74万元、95686.80万元、111013.82万元，2024年至2026年上半年累计实现效益仅2246.51万元。

对此，格科微解释称，这是因为调整了产品结构。据其披露，鉴于高像素产品工艺难度较高、产线投产初期良率存在一定波动，为更快实现产线稳定运行、降低整体运营风险，公司调整了投产策略，前期投产以中低像素产品为主。受外部环境影响，下游客户降本诉求传导至上游，产品市场价格整体承压，导致项目产品单价、实际效益未达测算水平。

直到2025年，该工厂生产重心才全面切换至高价值5000万像素CIS产品，折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速。格科微高管近期表示，2026年上半年临港工厂已经实现盈利。

据最新公告，格科微7月收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64微米规格5000万像素图像传感器产品，首批订单金额约合人民币5700万元；2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向。

临港工厂的盈利，意味着格科微的Fab-Lite模式走过了最烧钱的阶段，自有产线不再只是折旧负担，而是开始贡献正向现金流。

此次定增的12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，计划新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力，提升国内高端CIS关键工艺水平及规模化量产能力。项目总投资为61.3亿元，建设期为3年。

但代价同样摆在桌面上。截至2026年6月末，格科微资产负债率为69.16%，货币资金50.50亿元，而61.3亿元扩产项目中超过一半需自筹，这是一笔不小的财务压力。

另一个值得注意的细节是，格科微科创板上市之初，拟募集资金为69.6亿元，但最终仅募得35亿元。此次定增是前次Fab-Lite布局的进一步加码，这次市场是否愿意为这一路径继续买单，尚待检验。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

出品丨21财经客户端21世纪经济报道

编辑丨刘雪莹