来源:新浪证券-红岸工作室
9月20日消息,国家知识产权局信息显示,苏州固锝电子股份有限公司申请一项名为“薄型二极管高密度设计产品制造方法及其工艺结构”的专利。申请公布号为CN122784445A,申请号为CN202610907497.8,申请公布日期为2026年9月18日,申请日期为2026年6月23日,发明人朱磊、郝艳霞、石翰文,专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司,专利代理师潘文斌,分类号H10W74/01、H10W74/10、H10P74/20、H10P74/00、H10P58/00、H10P54/20。
专利摘要显示,本申请公开了薄型二极管高密度设计产品制造方法及其工艺结构,制造方法通过S100一体注胶成型及切割道成型、S200视觉扫描及识别定位、S300激光切割及负压抽尘以及S400视觉测量及偏移检测的实施,在将相邻二极管单元以极限高密度排布并一体注胶成型后,以微米级精度将其无损、可靠地分离为独立器件,并满足可量产的质量一致性要求。工艺结构是上述薄型二极管高密度设计产品制造方法的直接产物,串胶成型体由多个二极管单元通过一体注胶工艺构成,倒梯形缺口结构位于相邻单元之间。本发明在将相邻二极管单元以极限高密度排布并一体注胶成型后,以微米级精度将其分离为独立器件,并满足可量产的质量一致性要求,满足生成效率的需求。
国内领先的半导体分立器件领域核心厂商苏州固锝,1990年11月12日注册成立,2006年11月16日于深圳证券交易所挂牌上市,注册及办公所在地均为江苏省苏州市。
公司主营分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售,从申万行业分类归属于电力设备-光伏设备-光伏辅材赛道,同时布局氮化镓、碳化硅、太阳能相关概念板块。
2026年上半年,苏州固锝实现营业收入25.73亿元,在行业20家可比企业中排名第9,低于行业平均32.18亿元,高于行业中位数17.73亿元,同期行业内帝科股份、聚和材料分别以116.64亿元、106.02亿元位列营收前两位;当期归母净利润达7745.16万元,行业排名第5/总家数20,显著高于行业平均数3127.81万元与行业中位数1659.76万元,头部企业福斯特、联泓新科分别以8.41亿元、5.05亿元占据净利润榜前两位。业务结构方面,公司新能源材料板块贡献营收20.38亿元,占总营收比重79.22%;半导体板块实现营收5.08亿元,占比19.76%;其余业务中其他类营收2553.48万元占比0.99%,租赁业务营收70.36万元占比0.03%。
业务板块 营收规模 营收占比 新能源材料 20.38亿元 79.22% 半导体 5.08亿元 19.76% 其他 2553.48万元 0.99% 租赁 70.36万元 0.03%
苏州固锝电子股份有限公司近期专利情况如下:
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1薄型二极管高密度设计产品制造方法及其工艺结构发明专利公布CN202610907497.82026-06-23CN122784445A2026-09-18朱磊、郝艳霞、石翰文2半桥MOSFET封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610565878.22026-04-27CN122497402A2026-07-31刘玉龙、郝艳霞、朱磊3一种改进散热性能的easy3b模块发明专利实质审查的生效、公布CN202610159477.72026-02-04CN121985507A2026-05-05戴端、刘浩森、於少林、王佳宁4基于模糊控制的并联MOS主动均流电流变化率调整方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512052098.62025-12-31CN121791678A2026-04-03王佳宁、庄旭东、於少林5塑封成型中基板的矫正方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511731486.02025-11-24CN121693231A2026-03-17郑志荣、孙清江6锡膏回温机实用新型授权CN202522072112.42025-09-26CN224737448U2026-09-11曹丽中7封装产品焊接面切割残胶的清理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511321589.X2025-09-16CN121398651A2026-01-23郑志荣、郝艳霞、吴炆皜8封装产品焊接面切割残胶的清理装置实用新型授权CN202521990000.02025-09-16CN224700640U2026-09-01郑志荣、郝艳霞、吴炆皜9凸点封装的基板定位矫正方法发明专利公布CN202511059353.32025-07-30CN120955002A2025-11-14郑志荣、倪俊阳10防呆定位推力治具实用新型授权CN202521606922.72025-07-30CN224638267U2026-08-14郑志荣、倪俊阳11盖子点胶装片夹具实用新型授权CN202521509903.22025-07-18CN224653973U2026-08-18薛岫琦、郑志荣、蔡旸林12光线传感器封装激光印字夹具实用新型授权CN202521354503.92025-06-30CN224465505U2026-07-07郑志荣、吴庆江、郝艳霞13光线传感器加盖治具实用新型授权CN202521354502.42025-06-30CN224575448U2026-07-31郑志荣、薛岫琦、蔡旸林14一种二极管产品的极性检测装置实用新型授权CN202521312660.32025-06-25CN224354526U2026-06-12潘建国、薛建良、郭泳15传感器贴膜治具实用新型授权CN202521223347.22025-06-16CN224335054U2026-06-09蔡旸林、郝艳霞16场效应晶体管RDSON的测试装置和测试方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510783134.32025-06-12CN120559424A2025-08-29刘玉龙、郝艳霞、朱建平、朱磊17场效应晶体管RDSON的测试装置实用新型授权CN202521200211.X2025-06-12CN224581648U2026-07-31刘玉龙、郝艳霞、朱建平、朱磊18适用于高可靠性封装的框架结构及其半导体功率器件实用新型授权CN202521108234.82025-05-30CN224368301U2026-06-16朱磊、郝艳霞、廖园明19晶圆环置换设备实用新型授权CN202521019942.42025-05-22CN224356601U2026-06-12廖园明、郝艳霞、朱磊、陈会宇20一种功率器件封装单元焊接测试用切断治具及切断设备实用新型授权CN202520957631.62025-05-15CN224209967U2026-05-08朱磊、郝艳霞、陈会宇、朱建平21功率器件封装结构及半导体功率器件实用新型授权CN202520955746.12025-05-15CN224368300U2026-06-16朱磊、郝艳霞、朱建平22塑封体异形表面SAT的前处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411936881.82024-12-26CN119609935A2025-03-14郑志荣、章文强、周斌23半导体圆片划片刀片定额的估算方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411809800.82024-12-10CN119885565A2025-04-25郑志荣、陈卫娟、孙长委24柔性电路板装片键合用夹具实用新型授权CN202422589680.72024-10-25CN223391502U2025-09-26薛岫琦、陈学峰、樊致华25QFN后烘用限位治具实用新型授权CN202422398833.X2024-09-30CN223347758U2025-09-16陈学峰、郑志荣26MOS场效应管双网印工艺结构及双网印制备方法发明专利授权、公布CN202411125655.12024-08-16CN119170509B2025-10-31朱磊、王丽丹、郝艳霞、孙爱萍27二极管双网印工艺结构实用新型授权CN202421958917.82024-08-13CN223092884U2025-07-11朱磊、郝艳霞、朱建平、沈加勇28二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410942270.82024-07-15CN118712074A2024-09-27朱磊、郝艳霞、朱建平、沈加勇29二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构实用新型授权CN202421663541.82024-07-15CN223230304U2025-08-15朱磊、郝艳霞、朱建平、刘玉龙30封装产品切割后焊接面残胶的清理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410910348.82024-07-09CN118926208A2024-11-12郑志荣、陶江宝、孙长委31超声倒装吸嘴的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410910351.X2024-07-09CN121340104A2026-01-16郑志荣、陈学峰32多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构实用新型授权CN202421555222.52024-07-03CN223092883U2025-07-11朱磊、王丽丹、郝艳霞、孙爱萍33光线传感器的激光印字方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410846910.52024-06-27CN118664095A2024-09-20郑志荣、吴庆江、孙长委34光线传感器封装激光用印字夹具实用新型授权CN202421494347.12024-06-27CN222946385U2025-06-06郑志荣、吴庆江、孙长委35QFN传感器用激光印字夹具实用新型授权CN202421494312.82024-06-27CN223098235U2025-07-15郑志荣、陈学峰、吴庆江36去除边缘芯片的晶圆片Mapping的生成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410647349.82024-05-23CN118709246A2024-09-27郑志荣、杨艾、於洪炎37二极管芯片多层叠加焊接定位治具实用新型授权CN202421136140.72024-05-23CN222471299U2025-02-14朱磊、郝艳霞、朱建平、沈加勇38一种适用于二极管桥堆类产品的折弯治具及折弯设备实用新型授权CN202421029774.22024-05-13CN222643090U2025-03-21朱磊、陈会宇、刘玉龙、郝艳霞、曹丽中39QFN薄基板切割后未分离的印字方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410555273.62024-05-07CN118664092A2024-09-20郑志荣、吴庆江、陈学峰、孙长委40QFN点胶贴盖产品测量治具实用新型授权CN202420904429.22024-04-28CN222482126U2025-02-14郑志荣、杨艾、薛岫琦、陈学峰41大尺寸散热及双槽防水的MOS场效应管芯片封装结构实用新型授权、公布CN202323376474.X2023-12-12CN222168380U2024-12-13朱磊、王丽丹、郝艳霞、朱建平42晶圆Mapping的转换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311201614.12023-09-18CN117237577A2023-12-15郑志荣43芯片推力测试治具实用新型授权CN202322529669.72023-09-18CN220893622U2024-05-03陈学峰、郑志荣、樊志华44一种引线框架及灌胶模具实用新型授权CN202322278651.42023-08-24CN220856568U2024-04-26朱磊、王丽丹、刘玉龙、孙爱萍45一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管实用新型授权CN202322281710.32023-08-24CN221057419U2024-05-31郝艳霞、王丽丹、沈加勇、孙爱萍46一种具有高稳定性的大功率整流桥堆发明专利实质审查的生效、公布CN202310762232.X2023-06-27CN116666326A2023-08-29刘玉龙、王丽丹、朱磊、朱建平47一种并联结构的小型化功率器件发明专利实质审查的生效、公布CN202310768822.32023-06-27CN116682810A2023-09-01郝艳霞、王丽丹、朱建平、吴敏48紧凑型双芯片功率器件实用新型授权CN202321645962.32023-06-27CN220138312U2023-12-05朱磊、王丽丹、吴敏、朱建平49并联结构的功率器件实用新型授权CN202321652599.82023-06-27CN220138313U2023-12-05郝艳霞、王丽丹、沈加勇、吴敏50高稳定性大功率三相桥堆实用新型授权CN202321638506.62023-06-27CN220138311U2023-12-05沈加勇、王丽丹、朱建平、刘玉龙
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.